“地芯科技”獲近億元A輪融資,專注5G物聯(lián)網射頻芯片
地芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳瑞礫表示,本輪融資一方面將用于擴充研發(fā)、銷售、運營以及客戶支持團隊,另一方面將用來加強備貨。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202103/423206.htm地芯科技成立于2018年,專注于5G物聯(lián)網射頻芯片的研發(fā),主要有射頻前端和射頻收發(fā)機兩條產品線。其中,射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等場景,可覆蓋各類物聯(lián)網市場,目前已有5款產品成功量產。射頻收發(fā)機系列主要應用于5G小基站、多模物聯(lián)網、無人機圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網,已有產品完成工程樣品流片并計劃于2021年實現(xiàn)量產。
吳瑞礫告訴36氪,目前公司已和綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等下游應用商達成合作。隨著多款產品陸續(xù)量產以及市場的鋪開,2021年出貨量有望大幅提升。
「地芯科技」產品下游應用
采用差異化戰(zhàn)略,以硅基工藝實現(xiàn)高性能低成本
根據(jù)Yole的預測,2023年射頻前端的市場規(guī)模將達到350億美元,較2017年150億美元增加130%,未來6年復合增速高達14%。而目前90%的市場份額仍然由國外廠商,尤其是美國廠商所占據(jù),通信行業(yè)的供應鏈安全面臨較大的隱患,國內廠商進行國產替代的空間廣闊。在巨大的市場機會下,大量國產射頻前端廠商涌現(xiàn),包括唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技等。
地芯科技也是其中的一員。不過與大部分選擇手機為應用領域的玩家不同,地芯科技瞄準藍牙音箱、路由、網關、遙控玩具、專網通信等細分的物聯(lián)網應用場景,以差異化戰(zhàn)略在產品定義和市場推廣上形成了一定優(yōu)勢,快速切入市場。
除了采用差異化市場戰(zhàn)略,地芯科技也選擇了不同的技術路線。吳瑞礫表示,區(qū)別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導體工藝,地芯科技自研硅基工藝,能夠為智能家居等物聯(lián)網場景提供高性價比方案。
硅基技術路徑的優(yōu)勢體現(xiàn)在了地芯科技產品的性能表現(xiàn)上。吳瑞礫告訴36氪,地芯科技產品的功耗表現(xiàn)是其他國產廠商的70%,不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上,公司產品比同類國外廠商低一個數(shù)量級,這也是公司產品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。同時,地芯科技的防靜電能力是國外競品的2倍以上,可靠性更高。除了高性能,技術的領先性也體現(xiàn)在了成本上。硅基技術的優(yōu)勢使得產品面積能夠做到國外同類產品的70-80%,成本也得以降低,因此地芯科技的產品價格可以降低30-50%。
國際射頻大廠往往在三五族半導體工藝發(fā)展初期就掌握了基礎核心專利,已經形成了較為完善的專利布局。地芯科技選擇差異化的技術路徑,這也從源頭解決了國內射頻廠商常常需要面對的專利制約問題。
突破技術難點,實現(xiàn)國產替代
在5G快速發(fā)展落地的大背景下,小基站體積小、部署靈活,可針對性補充宏基站的信號弱覆蓋區(qū)域和覆蓋盲點,是實現(xiàn)5G超密集組網的重要手段。射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關鍵芯片,根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù),按照5年的建設周期計算,5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場空間將超過100億人民幣,市場潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0,市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。
吳瑞礫告訴36氪,射頻收發(fā)機的技術難點體現(xiàn)在兩方面,其一是收發(fā)機需要做成寬頻;其二是收發(fā)機的帶寬要盡可能大,目前地芯科技已經做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業(yè),在射頻芯片前沿技術的研發(fā)領域有著多年的實踐經驗,為攻克技術難點打下了重要的基礎。公司產品與競品的核心性能相當,同時實現(xiàn)成本大幅降低。
落地方面,射頻收發(fā)機主要面向基建場景,客戶包括主設備商、網絡優(yōu)化設備商、專網應用設備商等,國產替代需求旺盛,目前地芯科技已經開始和部分客戶深度接洽。
芯片產業(yè)對于售后服務支持的要求很高,地芯科技已形成了一套較為完善的服務體系。吳瑞礫告訴36氪,目前公司的FAE團隊可以做到對客戶需求快速響應,并針對客戶經常遇到的問題總結出了一套系統(tǒng)性的解決方案,保證客戶的問題在1天內得到有效的解決。
談及2021年的發(fā)展規(guī)劃,吳瑞礫表示,地芯科技將加大對射頻前端芯片產品的銷售力度,計劃在營收上實現(xiàn)突破。射頻收發(fā)機芯片系列也將在今年實現(xiàn)產品定型與量產。同時,公司會加強組織建設,進一步完善團隊架構。
團隊方面,地芯科技的研發(fā)人員占比達85%。創(chuàng)始人吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand射頻電路高級研發(fā)工程師,團隊領頭人,成功量產多款應用于3G/4G/IoT的功率放大器產品,其中包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產品。另一位創(chuàng)始人陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負責人,Marvell、MTK集成電路資深設計主管,專注于高性能、低成本芯片的開發(fā),成功量產多款熱銷射頻芯片,產品銷量超過10億顆。
作者:喬雨萌
編輯:Lina
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