“地芯科技”獲近億元A輪融資，專注5G物聯(lián)網射頻芯片

地芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴充研發(fā)、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。

地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯(lián)網射頻芯片的研發(fā)，主要有射頻前端和射頻收發(fā)機兩條產品線。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等場景，可覆蓋各類物聯(lián)網市場，目前已有5款產品成功量產。射頻收發(fā)機系列主要應用于5G小基站、多模物聯(lián)網、無人機圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網，已有產品完成工程樣品流片并計劃于2021年實現(xiàn)量產。

吳瑞礫告訴36氪，目前公司已和綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等下游應用商達成合作。隨著多款產品陸續(xù)量產以及市場的鋪開，2021年出貨量有望大幅提升。

「地芯科技」產品下游應用

采用差異化戰(zhàn)略，以硅基工藝實現(xiàn)高性能低成本

根據(jù)Yole的預測，2023年射頻前端的市場規(guī)模將達到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復合增速高達14%。而目前90%的市場份額仍然由國外廠商，尤其是美國廠商所占據(jù)，通信行業(yè)的供應鏈安全面臨較大的隱患，國內廠商進行國產替代的空間廣闊。在巨大的市場機會下，大量國產射頻前端廠商涌現(xiàn)，包括唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技等。

地芯科技也是其中的一員。不過與大部分選擇手機為應用領域的玩家不同，地芯科技瞄準藍牙音箱、路由、網關、遙控玩具、專網通信等細分的物聯(lián)網應用場景，以差異化戰(zhàn)略在產品定義和市場推廣上形成了一定優(yōu)勢，快速切入市場。

除了采用差異化市場戰(zhàn)略，地芯科技也選擇了不同的技術路線。吳瑞礫表示，區(qū)別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導體工藝，地芯科技自研硅基工藝，能夠為智能家居等物聯(lián)網場景提供高性價比方案。

硅基技術路徑的優(yōu)勢體現(xiàn)在了地芯科技產品的性能表現(xiàn)上。吳瑞礫告訴36氪，地芯科技產品的功耗表現(xiàn)是其他國產廠商的70%，不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上，公司產品比同類國外廠商低一個數(shù)量級，這也是公司產品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。同時，地芯科技的防靜電能力是國外競品的2倍以上，可靠性更高。除了高性能，技術的領先性也體現(xiàn)在了成本上。硅基技術的優(yōu)勢使得產品面積能夠做到國外同類產品的70-80%，成本也得以降低，因此地芯科技的產品價格可以降低30-50%。

國際射頻大廠往往在三五族半導體工藝發(fā)展初期就掌握了基礎核心專利，已經形成了較為完善的專利布局。地芯科技選擇差異化的技術路徑，這也從源頭解決了國內射頻廠商常常需要面對的專利制約問題。

突破技術難點，實現(xiàn)國產替代

在5G快速發(fā)展落地的大背景下，小基站體積小、部署靈活，可針對性補充宏基站的信號弱覆蓋區(qū)域和覆蓋盲點，是實現(xiàn)5G超密集組網的重要手段。射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關鍵芯片，根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù)，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0，市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。

吳瑞礫告訴36氪，射頻收發(fā)機的技術難點體現(xiàn)在兩方面，其一是收發(fā)機需要做成寬頻；其二是收發(fā)機的帶寬要盡可能大，目前地芯科技已經做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業(yè)，在射頻芯片前沿技術的研發(fā)領域有著多年的實踐經驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。公司產品與競品的核心性能相當，同時實現(xiàn)成本大幅降低。

落地方面，射頻收發(fā)機主要面向基建場景，客戶包括主設備商、網絡優(yōu)化設備商、專網應用設備商等，國產替代需求旺盛，目前地芯科技已經開始和部分客戶深度接洽。

芯片產業(yè)對于售后服務支持的要求很高，地芯科技已形成了一套較為完善的服務體系。吳瑞礫告訴36氪，目前公司的FAE團隊可以做到對客戶需求快速響應，并針對客戶經常遇到的問題總結出了一套系統(tǒng)性的解決方案，保證客戶的問題在1天內得到有效的解決。

談及2021年的發(fā)展規(guī)劃，吳瑞礫表示，地芯科技將加大對射頻前端芯片產品的銷售力度，計劃在營收上實現(xiàn)突破。射頻收發(fā)機芯片系列也將在今年實現(xiàn)產品定型與量產。同時，公司會加強組織建設，進一步完善團隊架構。

團隊方面，地芯科技的研發(fā)人員占比達85%。創(chuàng)始人吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand射頻電路高級研發(fā)工程師，團隊領頭人，成功量產多款應用于3G/4G/IoT的功率放大器產品，其中包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產品。另一位創(chuàng)始人陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負責人，Marvell、MTK集成電路資深設計主管，專注于高性能、低成本芯片的開發(fā)，成功量產多款熱銷射頻芯片，產品銷量超過10億顆。

作者：喬雨萌

編輯：Lina