凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊驅(qū)動工業(yè)邊緣的人工智能應用
凌華科技推出首款搭載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設計中集成了恩智浦半導體的NPU、VPU、ISP和GPU計算,適用面向未來的工業(yè)AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202103/423698.htm摘要:
● 凌華科技LEC-IMX8MP SMARC AI模塊(AI-on-Module,AIoM)搭載恩智浦半導體的i.MX 8M Plus應用處理器,集成神經(jīng)處理單元(NPU),性能高達2.3 TOPS
● 在緊湊型設計中集成恩智浦半導體的NPU、VPU和GPU計算,適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等領域的人工智能應用
● 凌華科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原型平臺,集生產(chǎn)級組件、軟件可移植性及類似Raspberry Pi的靈活性和可升級性于一體,適用于概念驗證設計
強大的四核Arm? Cortex?-A53處理器配備NPU,運行頻率高達1.8 GHz,可為邊緣機器學習推理提供高達2.3 TOPS的算力,適用于需要集成機器學習、視覺系統(tǒng)與智能傳感等以實現(xiàn)工業(yè)決策的應用。
“凌華科技采用SMARC標準的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業(yè)邊緣應用?!?恩智浦半導體MPU生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示,“我們致力于持續(xù)提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競爭力的解決方案,而與凌華科技的長期伙伴關系及合作將助力我們持續(xù)推動市場創(chuàng)新?!?/p>
“我們是行業(yè)客戶的長期合作伙伴,并為客戶提供所需的頂級解決方案。SMARC AI模塊(AIoM)是人工智能的未來,而在該技術(shù)領域占據(jù)前沿的凌華科技對工業(yè)邊緣應用至關重要?!?凌華科技高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier 表示,“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊,人工智能嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者將能夠創(chuàng)建經(jīng)濟高效且面向未來的設計,專為需要更高性能機器學習推理的嚴苛應用環(huán)境而打造?!?/p>
LEC-IMX8MP SMARC模塊特點:
● LVDS/DSI/HDMI顯示輸出,雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0,雙GbE端口(其中一個支持TSN)和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦
● 堅固型設計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍,防高度沖擊且耐振,可滿足嚴苛的工業(yè)應用對可靠性的要求
● 為Debian、Yocto和安卓提供標準BSP支持,包括MRAA硬件抽象層(HAL),工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉(zhuǎn)化為I-Pi
● 恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU進行連續(xù)推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網(wǎng)絡等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8
LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實現(xiàn)構(gòu)建智能世界所需的邊緣智能、機器學習和視覺應用,是人工智能應用的理想平臺,無需依賴云端并可保護個人隱私。其目標應用包括智能家居和家居自動化、智慧城市、物流、醫(yī)療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機器視覺、機器人技術(shù)和工廠自動化等的工業(yè)IoT。
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