三星率先發(fā)布3nm芯片,日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm
關(guān)于芯片,大多數(shù)小伙伴了解到的,當(dāng)下最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是5nm,當(dāng)然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米,甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺積電一直在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位,可誰也沒想到的是,三星率先發(fā)布了3nm芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202104/424897.htm在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上,三星首發(fā)應(yīng)用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,將半導(dǎo)體工藝再度推上一個進(jìn)程,國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次,是世界最權(quán)威的行業(yè)會議,所以這也證明的三星的技術(shù)實力真的很強(qiáng)。
而我國目前在生產(chǎn)工藝上,最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試量產(chǎn)的階段,差距十分巨大,再加上外部條件的限制,沒有辦法拿到EUV光刻機(jī),所以想要實現(xiàn)趕超三星、臺積電,希望暫時來看不大,除非美國解除禁令。
在人類半導(dǎo)體發(fā)展史上,日本是非常關(guān)鍵的角色,有過輝煌,雖然現(xiàn)在提到芯片,好像看不到日本的身影,但實際上是大家對他們的認(rèn)知不足。
當(dāng)下,日本在半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、原材料等方面,仍然處于世界領(lǐng)先地位,優(yōu)勢十分明顯?,F(xiàn)在世界上最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)里,也有很多來自日本的關(guān)鍵設(shè)備。例如,光罩檢驗設(shè)備,涂覆顯影設(shè)備,這兩個日本做到了100%壟斷,另外寫入設(shè)備,蝕刻設(shè)備,光刻膠等等。可以說,日本搞一個盡量,asml連euv光刻機(jī)都生產(chǎn)不出來。所以必須承認(rèn),日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大。
另外,日本還有佳能和尼康這2個光刻機(jī)巨頭,雖然光刻機(jī)比不上荷蘭asml,但也具有非常強(qiáng)的技術(shù)底蘊(yùn)。
所以,日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域勢必還有一定的野心,那么根據(jù)日本相關(guān)媒體的報道,佳能、東京電子、Screen 三家企業(yè) ,將在日本政府的420億日元(3.86億美元)支持下,開發(fā)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù),目標(biāo)是實現(xiàn)2納米或以下的芯片制程工藝,并建造出一條原型生產(chǎn)線。
說到這,還得提一下歐盟,今年3月份,歐盟正式發(fā)布《2030 Digital Compass》規(guī)劃書,提出了雄心勃勃的計劃,要加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并且也要在2nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)突破。
或許日本和歐盟都是受到了臺積電和三星2nm工藝發(fā)展的刺激,才下決心要大干一番的,因為臺積電在2nm制程上已經(jīng)取得了一定的技術(shù)突破,預(yù)計2023年能夠?qū)崿F(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn),2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
其實通過這些,我們可以很明顯地感受到,因為美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ξ覈M(jìn)行了近乎瘋狂,并且持續(xù)打壓,這也導(dǎo)致世界各國都處于一種相對緊張的狀態(tài),所以說美國這種技術(shù)霸權(quán)的做法,終歸是不得人心的。那么,想要徹底擺脫這種恐懼,那就必須實現(xiàn)高端技術(shù)獨立。所以,日本、歐盟才會在現(xiàn)在這個階段制定出發(fā)展計劃,加大投入并扶持自己的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè),研發(fā)更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。說白了,誰也不想受制于人。
如果有一天誰能打破荷蘭saml的EUV光刻機(jī)壟斷,或者是多幾家能夠?qū)崿F(xiàn)5nm以下制程的代工廠,對于我們中國來說都是好事兒,會多很多選擇的余地,更好的維持發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
總之,沒辦法,現(xiàn)狀就是如此,對于中國半導(dǎo)體來說,已經(jīng)沒有退路,別人在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢越來越大。不過也沒關(guān)系,大不了我們少用幾年高端芯片,我相信全國人民都可以等。加油干就完事了,因為事實證明,從來沒有中國人攻克不了的技術(shù)難題。
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