高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載
5月20日消息,在高通宣布推出驍龍778G芯片之后,realme印度CEO Madhav Sheth宣布,realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機(jī)品牌,新品即將登場。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202105/425697.htm關(guān)于realme驍龍778G新機(jī)的細(xì)節(jié),官方尚未透露,有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。
回到驍龍778G上,這顆芯片采用了臺(tái)積電的6nm,這也是高通驍龍第一次使用臺(tái)積電6nm。
CPU方面,驍龍778G采用Kryo 670,最高頻率2.4GHz,號(hào)稱性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶,支持毫米波(400MHz帶寬/2x2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz帶寬/4x4 MIMO),峰值下載速度3.7Gbps,支持動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。
此外,驍龍778G集成Adreno 624L GPU,號(hào)稱圖像渲染性能提升最多40%,并支持Elite Gaming平臺(tái)的特性,包括可變分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。
影像方面,驍龍778G集成三顆14-bit ISP圖像信號(hào)處理器,每秒可以處理器20億像素,支持三重并發(fā)、三重并行處理,單攝最高1.92億像素,雙攝最高3600萬+2200萬像素,三攝最高2200萬像素。
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