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半導體設備:產(chǎn)業(yè)需求旺盛,國產(chǎn)化空間巨大

作者: 時間:2021-08-08 來源:樂晴智庫 收藏

近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興行業(yè)的發(fā)展,MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進封裝等半導體需求迅猛增長,也帶動了半導體專用設備需求增長。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202108/427438.htm

在晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)和半導體國產(chǎn)化的大趨勢下,內(nèi)資晶圓廠的業(yè)績有望持續(xù)釋放,下游導體晶圓廠、設備和材料企業(yè)的國產(chǎn)替代進程有望加速。

另外,隨著臺積電、中芯國際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產(chǎn)周期、技術升級、晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)政策的大力支持,我國市場迎來新一輪上升周期。

在芯片市場景氣周期的背景下,SEMI預計2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達到945億美金,同比增長11%。短期在PMIC、驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下,主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%,維持較高位置。

據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年中國大陸地區(qū)的銷售額為187億美元,成為全球最大銷售地區(qū)。與同期中國臺灣地區(qū)的172億美元合占全球總銷售額的50.4%。#半導體#

半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備,屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關重要,摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續(xù)縮減,對的技術要求也隨之提高。

半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業(yè),原材料包括機械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等,行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。

半導體制造的配套支持主要分為設備與材料兩個方面,其中半導體制造設備包括硅片制備設備、掩模制造設備、光刻設備、擴散及離子注入設備、薄膜生長設備、等離子體刻蝕設備等。

硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來巨量需求,預計單晶爐需求超200億元。硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來巨量需求,預計單晶爐需求超208英寸與12英寸半導體硅片為主流尺寸,12英寸硅片占比持續(xù)提升。

半導體產(chǎn)業(yè)技術進步主要表現(xiàn)在制程的縮小和硅片直徑的上升,大硅片可增加晶圓上的芯片數(shù)量,從而有效的攤薄生產(chǎn)成本。當前200mm硅片出貨量已經(jīng)趨于平穩(wěn),而300mm硅片產(chǎn)能仍在持續(xù)爬坡,后續(xù)半導體硅片產(chǎn)業(yè)投資將主要集中在300mm上。

半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈:

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資料來源:SEMI, 平安證券

全球半導體市場集中度大幅提升(CR3>45%,CR5>65%),核心工藝設備市場呈寡頭壟斷格局。

根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù),2020年全球前五大半導體設備商分別為:應用材料(AppliedMaterials)(占比17.7%)、阿斯麥(ASML)(占比16.7%)、泛林(LAMResearch)(占比12.9%)、東京電子(TokyoElectron)(占比12.3%)、科天半導體(KLA-Tencor)(占比5.9%);CR5為65.4%,同比提升1.3個百分點,CR10為76.6%,同比提升1.0個百分點。

中國的半導體設備行業(yè),目前正處在快速發(fā)展的過程中,在整個過程中,國產(chǎn)半導體設備企業(yè)需要走過從無到有,從弱到強的路徑。

在整個替代的過程中,已經(jīng)有一批企業(yè)邁出了堅實的步伐,也取得了一定的成果,例如刻蝕機、清洗機等。當前半導體業(yè)務規(guī)模超過10億元的企業(yè)正在增加,這類企業(yè)是市場前期關注度最高的頭部企業(yè)。

成熟類設備企業(yè)的特征是:所在產(chǎn)品在國內(nèi)下游客戶中已經(jīng)有一定市場份額和規(guī)模,同時自身在半導體設備領域有一定的業(yè)務體量。從產(chǎn)品來看,包括中微公司的刻蝕設備、盛美半導體的清洗設備、北方華創(chuàng)的氧化/擴散/熱處理設備等。

新進類設備企業(yè)具備幾個新的特征:大多數(shù)設備企業(yè)是原有泛半導體設備企業(yè),亦或者是初創(chuàng)型企業(yè),過去很少進入到大型晶圓廠或者先進制程領域,近幾年通過外部合作、技術研發(fā)創(chuàng)新取得了首臺套或者大客戶的產(chǎn)品認證通過。

隨著下游需求的穩(wěn)步增長,以及新興領域的高速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)面臨著先進制程產(chǎn)能的擴張需求,為半導體設備行業(yè)帶來巨大的市場空間,

根據(jù)SEMI披露信息,受到疫情激發(fā)的對芯片需求激增,全球晶圓廠設備支出將在2021年創(chuàng)新高,一扭2019年頹勢,在2021年支出加速上升,半導體產(chǎn)業(yè)投資興起有望帶來設備產(chǎn)業(yè)鏈需求大幅增加。




關鍵詞: 半導體設備

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