啟方半導體增強對無晶圓廠芯片設計公司客戶的設計支持
韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣布,公司已開發(fā)出一款以客戶為導向的半導體設計支持工具PDK Version E(增強版工藝設計工具包),并開始向無晶圓廠芯片設計半導體公司提供該服務。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202108/427517.htmPDK是由晶圓代工公司提供的半導體制造工藝相關數(shù)據(jù)庫。借助該數(shù)據(jù)庫,客戶能夠根據(jù)晶圓代工服務提供商的制造工藝和設備特性創(chuàng)建各種設計。
PDK最近已成為衡量晶圓代工服務提供商的技術實力的關鍵指標。通過使用定義明確的PDK,半導體芯片設計公司可以降低半導體制造過程中可能出現(xiàn)的風險,并縮短開發(fā)周期。
啟方半導體提供的PDK支持新思科技(Synopsys)、鍇登電子(Cadence)、西門子(Siemens)等主要芯片設計工具公司的環(huán)境,從而為客戶設計提供支持。PDK version E是通過添加PDK設置環(huán)境(PDK Organizer)和門級PCell(GCELL)用以提高客戶設計的便利性。
PDK設置環(huán)境有助于客戶構建適合其產(chǎn)品設計的用戶環(huán)境,并支持整套PDK工具包的客制化,而現(xiàn)有方案僅支持PDK工具包中部分工具的客制化。此外,作為晶圓代工行業(yè)引入的首項特色功能,GCELL支持包括基本單元器件組合的功能單元,從而提高設計的便利性并縮短設計周期,而傳統(tǒng)方案只支持制造工藝中提供的獨立基本單元器件。
啟方半導體已將PDK Version E已經(jīng)應用于其所有BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝,并且還在不斷將其應用范圍擴展到混合信號、嵌入式閃存和高壓工藝。尤其是市場需求一直在增長的BCD工藝,啟方半導體預計將推出更多更新版PDK Version E以包含和以前相比更多,更能精確反映真實硅器件特性的仿真模型,借此擴大客戶群。
在啟方半導體近期開展的客戶滿意度調查中,大多數(shù)使用了PDK Version E的客戶都給出了積極的反饋,他們認為這是一款非常有用的工具包,并打算在未來的設計中繼續(xù)使用該工具包。分析認為,該工具包之所以在這項調查中獲得積極的反饋,主要是因為它可用于輕松定制設計環(huán)境,并且具有卓越的設計和布局便利性。
啟方半導體首席執(zhí)行官李泰鐘(Tae Jong Lee)博士表示:“啟方半導體多年來一直致力于開發(fā)和驗證工作,以增強對我們的半導體設計公司客戶的設計支持。我們將繼續(xù)努力,通過改進PDK來提升我們的晶圓代工服務,并提高我們的工藝技術的競爭力?!?/p>
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