在目前的芯片領(lǐng)域,三星和臺(tái)積電憑借著先進(jìn)的工藝,相互不分上下,而近期在三星的公開場合中,曝光了三星最新的工藝技術(shù)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202110/428650.htm官方宣稱,三星的3nm工藝上分為兩個(gè)版本,分別在2022和2023年量產(chǎn),而對比于5nm,三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%,相同單位功耗的情況下性能可提升30%,而功耗也將降低50%左右。
而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會(huì)中,但有消息稱2nm將會(huì)在2025年量產(chǎn)。
評(píng)論