手機(jī)芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng):對自己產(chǎn)品有信心
今年的手機(jī)市場,由于華為正在遭受困境,三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍,所以整個(gè)市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線中,聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費(fèi)者的詬病,所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列,其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認(rèn)可。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202110/428666.htm據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示,在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場中,聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38%,持續(xù)居于領(lǐng)先地位,高于高通的32%。對此,聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào),對自家產(chǎn)品很有信心。
其實(shí)早在今年3月份,市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的“2020年智能手機(jī)芯片市場全年市場占有率”的報(bào)告中就已經(jīng)指出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億,相比2019年的2.38億,同比增幅為48%,市場份額達(dá)到27%,排名第一,那也是聯(lián)發(fā)科首次超過高通。如今在今年的第2季度,聯(lián)發(fā)科再次穩(wěn)居榜首,可見其勢頭之猛。同時(shí),有傳聞稱,聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布全球首款采用4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列,這無疑將進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的市場競爭力。
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