成熟制程限制半導體市場 2025晶圓制造CAGR將達12%

隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經濟，半導體市場繼續(xù)經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術的短缺。根據(jù)IDC預計，隨著該產業(yè)將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔憂的是勞動力短缺。
隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導體供應用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。
IDC半導體研究團隊的研究經理Nina Turner表示：「在2022年上半年，汽車半導體將繼續(xù)成為汽車市場的限制性制約因素，如果沒有任何不可預測的停工或半導體制造問題，供應將在今年下半年逐步改善。加上制造車輛的所需時間，這意味著如果沒有其他供應鏈沖擊，汽車市場將在2022年底和2023年開始改善。」
半導體市場的關鍵供應限制之一是在成熟的制程技術。雖然汽車半導體市場在很大程度上依賴于這些較老的制程技術，但許多其他半導體都是基于這些成熟的40與40以上奈米制程技術制造的，例如LCD驅動器、電源管理IC、電源、汽車IC和微控制器。
根據(jù)IDC《半導體制造和代工市場評估》以及即將發(fā)布《半導體制造和代工服務市場和技術評估》研究顯示，IDC估計2021年67%的半導體采用成熟制程技術來制造。利用大量折舊的資產，與16奈米或以下的先進制程相比，這些半導體以更低的平均售價（ASP）出售。
根據(jù)IDC調查，雖然先進制程僅占半導體晶圓產量的15%，但來自先進制程半導體的收益卻占總收益的44%。這也是代工市場的資本支出集中在先進制程而對成熟制程技術的投資有限的原因。新報告中概述的另一個重要發(fā)現(xiàn)是Fabless營收的持續(xù)成長以及亞太地區(qū)代工產能的持續(xù)成長。
IDC半導體研究團隊的研究經理Rudy Torrijos表示：「IDC預測，F(xiàn)abless市場的收入將從2020年的41%成長到2025年的49%，凸顯了代工市場的可持續(xù)成長。亞太地區(qū)的晶圓代工產能將繼續(xù)成長。到2025年，韓國和中國的晶圓制造市占將分別從16%和12%增加到 19%和15%。盡管這些國家的產能有所成長，但在營收占比方面，臺灣繼續(xù)保持其穩(wěn)定地位，占2025年代工市場的68%，略高于2020年的67%，這主要歸功于臺積電和其他臺灣代工服務供貨商的投資和成功。根據(jù)預測，從2020年到2025年，整個代工市場的五年年復合成長率（CAGR）預計將達到12%?！?br/>雖然新晶圓廠和投資公告是未來五年半導體制造能力的一個可喜跡象，但這一新產能將不會在2022年上線。公司正在慢慢增加他們可以增加的產能，但今年的產能提升將是漸進式的，在2023年及以后將加速。
IDC半導體研究集團副總裁Mario Morales說：「去年年初開始的短缺已經讓今年大多數(shù)半導體供貨商的平均售價成長，內存除外。大多數(shù)系統(tǒng)市場的需求仍然強勁，但到年中的庫存水平和下半年的經濟活動的放緩可能是最終緩解限制的原因。OSAT和材料短缺是半導體供應鏈面臨的新挑戰(zhàn)，這將需要在未來幾年內進行投資，特別是隨著封裝系統(tǒng)的持續(xù)趨勢加速。」