iPhone 14 Pro外形示意圖曝光 或采用“打孔+藥丸”設(shè)計(jì)
去年9月,蘋果推出了全新的iPhone 13系列,擁有高刷屏、小劉海、A15芯片等諸多升級點(diǎn),這讓該機(jī)的銷量數(shù)據(jù)還是非常亮眼的。不過對于該機(jī)萬年的不變的外觀和部分“保守”的硬件配置,很多用戶開始期待蘋果能為新一代的iPhone帶來更大的改變,尤其外觀的變化此前引來了外界的極大關(guān)注。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202203/431604.htm據(jù)國外媒體報(bào)道,一張據(jù)稱是iPhone 14 Pro系列顯示屏示意圖的圖片已浮出水面,首次出現(xiàn)取代劉海的藥丸狀和圓形切口設(shè)計(jì)的真實(shí)尺寸。
與此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 14系列今年將迎來極大變化,該機(jī)終于將拋棄祖?zhèn)鲃⒑#D(zhuǎn)而將采用時(shí)下流行的開孔全面屏設(shè)計(jì)。
該機(jī)在顯示屏頂部附近同時(shí)采用藥丸狀和圓孔的切口,其中藥丸形狀的切口將至少容納前置攝像頭和Face ID紅外攝像頭,而圓孔則是為Face ID點(diǎn)陣投影儀所準(zhǔn)備的。
從圖中可以看出,和此前外界傳出的設(shè)計(jì)圖相比,新展示圖中孔洞的屏幕占比似乎更大,更接近于原本劉海的屏占比大小。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 14系列可能依然會延續(xù)iPhone 13的設(shè)計(jì),繼續(xù)采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏,有望搭載4nm的A16芯片,運(yùn)存提升至8GB。
后攝相機(jī)模組部分的方案也有所改變,疑似改變以往整個(gè)模組凸起的設(shè)計(jì),而是每顆鏡頭單獨(dú)凸起,與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機(jī)模組設(shè)計(jì)十分類似。同時(shí),iPhone 14系列的攝像頭像素將迎來久違的升級,后置攝像頭提升至4800萬像素,并支持8K視頻錄制。
iPhone14系列將包括四個(gè)型號,兩個(gè)6.1英寸和兩個(gè)6.7英寸尺寸,mini機(jī)型將被砍掉。不過可能僅有Pro版才會使用A16,標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 14依然將使用A15芯片。
另外,蘋果在iOS 15.4測試版系統(tǒng)中推出了口罩面容解鎖功能,基本解決了疫情期間解鎖效率低下的問題。隨著后續(xù)的開發(fā),相信Face ID功能也會變得更加實(shí)用。
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