高通X70調(diào)制解調(diào)器芯片年底搭終端裝置問世

高通技術(shù)公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案為基礎(chǔ)所達到的成就。
Snapdragon X70藉由AI的能力實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營運商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的5G聯(lián)機。
Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網(wǎng)毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進功能，實現(xiàn)無與倫比的5G效能。
Snapdragon X70可升級架構(gòu)帶來的全新功能和新成就包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)是高通技術(shù)公司授權(quán)的升級版系統(tǒng)級功能，現(xiàn)在外延支持Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理，可以實時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和藍牙（2.4）無線電的傳輸功率，實現(xiàn)卓越的無線電效能。
Smart Transmit 3.0技術(shù)擴展5G覆蓋范圍并提高上行鏈路速度，優(yōu)化蜂巢式網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi和藍牙天線之間的傳輸，并且協(xié)助裝置智能管理發(fā)射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網(wǎng)能力。
全球第一個5G獨立組網(wǎng)毫米波聯(lián)機，尖峰速度超過8 Gbps，搭載Snapdragon X70的測試5G裝置透過是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件，在高通技術(shù)公司位于圣地亞哥的5G整合與測試實驗室創(chuàng)下此一里程碑。
5G獨立組網(wǎng)毫米波可以在無需使用6 GHz以下頻譜的錨點的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和裝置，使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業(yè)客戶提供具有數(shù)千兆位速度和超低延遲的無線光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)。透過此次產(chǎn)品展示，高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其針對裝置和網(wǎng)絡(luò)推動全新、世界級5G進展的承諾。
Snapdragon X70目前已向客戶提供樣品。搭載Snapdragon X70 的商用行動裝置預(yù)計將于2022年底前推出。