突發(fā)！傳IGBT大廠停止接單

　　IGBT市場(chǎng)缺口高達(dá)50%，安森美已不再接單。

　　隨著新能源汽車發(fā)展，IGBT需求量水漲船高，同時(shí)疊加持續(xù)一年有余的全球缺芯大背景，車規(guī)級(jí)IGBT依舊在苦苦掙扎。今年2月，業(yè)內(nèi)已發(fā)出預(yù)警稱，今年下半年IGBT或?qū)⒊蔀樾履茉雌嚿a(chǎn)瓶頸所在，其影響可能將超過MCU。

　　如今邁入5月，IGBT供不應(yīng)求已有愈演愈烈之勢(shì)。目前IGBT交貨周期已全線拉長到50周以上，個(gè)別料號(hào)周期甚至更長。需求高漲下，IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2：1。若去掉部分非真實(shí)需求訂單，預(yù)計(jì)真實(shí)需求是實(shí)際供貨能力的1.5倍，這也意味著，目前車規(guī)級(jí)IGBT的缺口已達(dá)50%甚至更高。

　　車用IDM業(yè)者安森美(Onsemi)深圳廠內(nèi)部人士指出，車用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)訂單已滿且不再接單，但不排除訂單中存在一定比例的超額下單。

　　安森美目前也在積極擴(kuò)產(chǎn)，但是擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃相對(duì)較慢，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“目前沒有看到明顯擴(kuò)產(chǎn)，今年功率器件領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)比重預(yù)計(jì)為5%左右。”

　　而英飛凌的12寸晶圓產(chǎn)線已經(jīng)開始投產(chǎn)，但產(chǎn)能仍在爬坡中，前期產(chǎn)能為2萬-3萬片/月，目前擴(kuò)產(chǎn)比重約為10%，無法滿足市場(chǎng)對(duì)IGBT的增量需求；產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2023年-2024年才能達(dá)到8萬片/月以上。

　　與此同時(shí)，IGBT的價(jià)格也是一路水漲船高，從去年10月份到至今漲幅高達(dá)22%。

　　上游供應(yīng)商方面一直都處于一種需求大于供給的狀態(tài)。下游需求方面：功率半導(dǎo)體的下游正在進(jìn)入高速成長階段，主要領(lǐng)域包括新能源汽車、光伏、風(fēng)電等領(lǐng)域。這些行業(yè)在今年依舊呈現(xiàn)出高增長、高需求的現(xiàn)象，從而會(huì)加大對(duì)上游IGBT的采購量。

　　結(jié)合以上兩方面來看，IGBT下游需求旺盛，廠商一方面要擴(kuò)充產(chǎn)能，另一方面要應(yīng)對(duì)上游原供應(yīng)商漲價(jià)，因此IGBT漲價(jià)也是合情合理。另一方面IGBT漲價(jià)也將會(huì)進(jìn)一步再傳導(dǎo)到終端產(chǎn)品的價(jià)格上。

　　根據(jù)中信證券對(duì)IGBT所需晶圓的預(yù)測(cè)情況來看，21-23年每月要消耗57/68/78萬片等效8英寸晶圓；而供給端對(duì)應(yīng)分別為48/58/74萬片/月。結(jié)合以上數(shù)據(jù)來看，IGBT供需偏緊的情況最快有望在2023年緩解。