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三星電機(jī):IC 基板潛能超晶圓代工,目標(biāo)成全球第 3 大廠

作者:lauryn 時間:2022-07-18 來源:IT之家 收藏

電子零組件生產(chǎn)商電機(jī)首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),表示目標(biāo)成為全球第三大 IC 封裝基板廠。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202207/436352.htm

據(jù) BusinessKorea、Pulse 報道,電機(jī)宣布,該公司的產(chǎn)量持續(xù)提高,從 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 703000 平方米,相當(dāng)于 100 個足球場。由于基板持續(xù)短缺,該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。

FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。電機(jī)表示將擴(kuò)大生產(chǎn)高端產(chǎn)品,目標(biāo)躍居的第三大廠,僅次于日廠 Ibiden 和新光電工。未來五年,預(yù)料 FC-BGA 市場規(guī)模每年將成長 10% 以上,市值將從 113 億美元、2026 年升至 170 億美元。三星電機(jī)主管 Ahn Jung-hoon 表示,雖然市場小于晶圓代工,但是成長潛能遠(yuǎn)大于晶圓代工。

今年迄今,三星電機(jī)投資 3000 億韓元(2.27 億美元)投資韓國產(chǎn)線,生產(chǎn)次世代基板。過去兩年來,該公司斥資 2 萬億韓元,擴(kuò)增 FC-BGA 的生產(chǎn)設(shè)施。




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