日媒拆解華為5G小基站，美國零部件占比降至1%，國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

1月4日消息 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，根據(jù)對華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％?！?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202301/442360.htm

這次拆解的是被稱為“Small Cell（小基站）”的產(chǎn)品，可以在城市人口密集區(qū)和地下街等覆蓋數(shù)十米到1公里以內(nèi)的區(qū)域。針對零部件的構(gòu)成，與2020年拆解調(diào)查的可覆蓋郊外數(shù)公里區(qū)域的大型基站進(jìn)行了對比?！?/p>

把零部件價格加在一起計算出成本后發(fā)現(xiàn)，在5G小型基站上中國國產(chǎn)零部件的比例超過一半，美國零部件僅為1％，基本上已經(jīng)看不到。

主要半導(dǎo)體采用華為旗下的中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。　

華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）等的產(chǎn)品，但此次拆解時卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導(dǎo)體印著華為的LOGO。估計由華為設(shè)計，但制造商不詳。