東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負載的驅(qū)動。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”從近日開始出貨。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202302/443099.htm新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1],實現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設(shè)計尺寸。
新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃,支持工作溫度更高的應用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護和過熱保護電路,有助于提高設(shè)計的可靠性。
※ 應用:
- 工業(yè)可編程邏輯控制器
- 數(shù)控機床
- 變頻器/伺服器
- IO-Link控制設(shè)備
※ 特性:
- 內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC
(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)
- 采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右
- 內(nèi)置保護功能(過熱、過流)
- 高工作溫度:Topr(最大值)=110℃
- 低導通電阻:RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A
※ 主要規(guī)格:
(除非另有說明,@Ta=25℃)
注:
[1] 雙極CMOS-DMOS
[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封裝:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
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