蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單
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一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202303/444507.htm在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。
iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”
如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型，這也就意味著將于9月發(fā)布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機(jī)型。
目前還不清楚蘋(píng)果自研芯片與高通提供的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但隨著時(shí)間的推移，轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本。而高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續(xù)向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。
但可以確定的是，預(yù)計(jì)所有iPhone 15機(jī)型都將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，與前代驍龍X65相比，X70在蜂窩網(wǎng)絡(luò)速度和能效方面有進(jìn)一步提升。高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，這代芯片仍有機(jī)會(huì)出現(xiàn)在蘋(píng)果未來(lái)的某些設(shè)備中。
值得注意的是，行業(yè)分析師郭明錤中指出仍不確定iPhone 16系列是否會(huì)采用蘋(píng)果的自研5G基帶芯片，這一決定將取決于蘋(píng)果能否克服毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
爭(zhēng)奪蘋(píng)果自研5G基帶芯片封裝訂單
據(jù)外媒報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果公司在自研5G基帶芯片，用于iPhone等產(chǎn)品，以逐步擺脫對(duì)高通的依賴，增強(qiáng)對(duì)核心部件的掌控能力。蘋(píng)果自研5G基帶芯片，預(yù)計(jì)是在他們與高通因?qū)＠跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生紛爭(zhēng)時(shí)，就開(kāi)始謀劃的。
蘋(píng)果與高通之間因?qū)＠跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生的法律大戰(zhàn)，在持續(xù)近兩年之后于2019年的4月份和解，兩家公司當(dāng)時(shí)還簽署了多年的芯片采購(gòu)協(xié)議和長(zhǎng)達(dá)6年的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議。但業(yè)界認(rèn)為，即便他們與高通簽訂了芯片采購(gòu)協(xié)議，蘋(píng)果也會(huì)著手研發(fā)基帶芯片，以擺脫對(duì)高通的依賴，在他們10億美元收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得大量的專(zhuān)利之后，這一意圖也更為明顯。
由于蘋(píng)果與高通在2019年的4月份和解時(shí)，5G就已開(kāi)始商用，目前5G也已商用多年，蘋(píng)果也已連續(xù)3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶芯片，也將從5G基帶芯片開(kāi)始。
但由于蘋(píng)果自身不具備制造芯片的能力，他們所研發(fā)的A系列及M系列芯片，都是交由臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工，再交由其他廠商進(jìn)行封裝等，因而蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，也將交由相關(guān)的代工商代工。
對(duì)于蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，有外媒在報(bào)道中表示仍可能交由臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工，最后的封裝也會(huì)交由代工商。
但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺(tái)積電不同，蘋(píng)果自研5G基帶芯片的封裝，可能不只一家廠商有意，有報(bào)道稱(chēng)日月光和Amkor科技正在競(jìng)爭(zhēng)。
爭(zhēng)奪蘋(píng)果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技，都有封裝高通基帶芯片的經(jīng)驗(yàn)。而蘋(píng)果iPhone近幾年的銷(xiāo)量都在2億部之上，如果全面轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片，代工訂單也將相當(dāng)可觀，能大幅提升業(yè)績(jī)。
在蘋(píng)果自研的5G基帶芯片上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上在接受采訪時(shí)，曾表示他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關(guān)的代工，并不會(huì)遙遠(yuǎn)，如果在明年3月份開(kāi)始用于相關(guān)的產(chǎn)品，可能在今年下半年就會(huì)開(kāi)始。
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