聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量再獲全球第一，天璣9300全大核打破性能天花板

最新消息！根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的2023年第一季度智能手機(jī)芯片報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以32%的市占率再次稱(chēng)霸全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。連續(xù)12個(gè)季度的領(lǐng)先地位源自于其5G Soc出貨量的快速增長(zhǎng)及更多高端手機(jī)市場(chǎng)選擇聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。此外，天璣9300采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)的消息也在市場(chǎng)熱傳，據(jù)說(shuō)性能超過(guò)A17，且功耗還能降低50%。如果該消息屬實(shí)的話(huà)，年底的旗艦之戰(zhàn)期待值可以拉滿(mǎn)了！

那么，“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，讓性能直接實(shí)現(xiàn)飛躍式的提升。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥?lái)旗艦手機(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話(huà)說(shuō)，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話(huà)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話(huà)，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了，不得不說(shuō)，時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代，新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu)，年底將上演一場(chǎng)終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來(lái)看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來(lái)的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

網(wǎng)絡(luò)上近期熱議的天璣9300大迭代，應(yīng)該主要指向CPU架構(gòu)的突破。雖然目前難以確定，但我們還是對(duì)其未來(lái)的表現(xiàn)充滿(mǎn)期待。截至目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度位列全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的第一名，并在過(guò)去兩年中通過(guò)其天璣旗艦芯片在高端市場(chǎng)上獲得了豐碩的成果。今年年底，升級(jí)為全大核的天璣9300即將登場(chǎng)，各家勢(shì)必會(huì)派出最強(qiáng)陣容，爭(zhēng)奪旗艦市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，為我們呈現(xiàn)一場(chǎng)完美的好戲！