國內芯片公司不愁錢

6 月 7 日晚間，華虹半導體有限公司發(fā)布公告稱，公司科創(chuàng)板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監(jiān)會同意。根據華虹的招股書，華虹半導體本次 IPO 計劃募資 180 億元。這一數字將刷新今年科創(chuàng)板的 IPO 記錄。

就在剛剛過去的 5 月，還有兩家半導體公司登陸 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為 19.86 元/股，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為 99.6 億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5 月 10 日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為 5.69 元/股，募資 125 億元。

數據顯示，前 5 個月 A 股的 IPO 數量雖然增加但募資總額同比下降了 19.16%。在 A 股市場有所冷靜的情況下，今年以來，共有 13 家半導體企業(yè)登陸 A 股，共募資 376.15 億元，占 IPO 總募資的比例約為四分之一，而這之中，半導體制造公司占據了相當大的比重，種種現(xiàn)象表明熱錢正在涌向半導體制造。

400 億投向芯片制造

正如前文所說，在前半年 A 股上市的半導體公司中，半導體制造公司的募資金額達到 404.6 億，占比超七成（注：此數據包括了已經獲得證監(jiān)會同意的華虹半導體）。那么三家晶圓制造公司募集的「巨款」打算怎么花呢？

根據晶合集成招股書，募集的資金中將投入 49 億元用于先進工藝研發(fā)項目，其中包括 55nm 后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺（6 億元）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含 55nm 及 40nm）（3.5 億元）、40nm 邏輯芯片工藝平臺（15 億）、28nm 邏輯及 OLED 芯片工藝平臺（24.5 億元）等項目研發(fā)；投入 31 億元用于收購制造基地廠房及廠務設施。

中芯集成的募集的資金將主要用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目（15 億），通過完成基礎廠房和設施建設推進工藝技術研發(fā)，將生產能力由月產 4.25 萬片晶圓擴充至月產 10 萬片晶圓；二期晶圓制造項目（66 億），以建成一條月產 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產線。

華虹半導體計劃將募集資金用于建設一條投產后月產能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產線（125 億），該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺；8 英寸廠優(yōu)化升級（20 億），本項目計劃升級 8 英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級 8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產線；特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目（25 億），將用于公司各大特色工藝平臺技術研發(fā)，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。

三家公司情況對比

國內半導體公司的進擊

除了這三家代工公司正在募集資金，用于芯片制造，近日也有多家半導體公司正在擴產。

5 月 31 日，中芯集成公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協(xié)議，在紹興濱海新區(qū)投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為本項目實施主體。

6 月 1 日，景嘉微披露定增預案，擬向不超過 35 名特定對象募集資金 42 億元，用于高性能通用 GPU 芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、通用 GPU 先進架構研發(fā)中心建設?！父咝阅芡ㄓ?GPU 芯片研發(fā)及產業(yè)化項目」由景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設計有限公司組織實施，總投資金額為 37.81 億元，自主開發(fā)面向圖形處理和計算領域應用的高性能 GPU 芯片，實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數據中心、人工智能、自動駕駛等領域的配套應用。「通用 GPU 先進架構研發(fā)中心建設項目」由景嘉微全資子公司無錫錦之源電子科技有限公司組織實施，總投資金額為 9.64 億元，擬建立前瞻性技術研發(fā)中心，同時將配套搭建信息化系統(tǒng)。

6 月 7 日，士蘭微表示公司 65 億的定增已經獲得了證監(jiān)會批文，將用于年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目，項目將實現(xiàn) FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 等功率芯片產品在 12 英寸產線上的量產能力；SiC 功率器件生產線建設項目，將在現(xiàn)有芯片產線及設施的基礎上新增 SiCMOSFET 芯片 12 萬片/年及 SiCSBD 芯片 2.4 萬片/年的產能；汽車半導體封裝項目（一期）將新增年產 720 萬塊汽車級功率模塊產能。

同日，三安光電宣布與意法半導體合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產的 8 英寸碳化硅器件工廠，總投資額度高達 32 億美元（約合人民幣 228 億元）。同時，三安光電還將投資 70 億元人民幣單獨建造和運營一座新的 8 英寸碳化硅襯底制造廠，每年規(guī)劃生產的 8 英寸碳化硅襯底為 48 萬片。

在芯片市場低迷，國外半導體公司都在放慢投資腳步的情況下，國內半導體公司正在進擊。值得注意的是，這些進擊的國產半導體公司大部分都是 A 股上市（或者準備上市）的公司，這反映了「上市」對于半導體公司的重要性。

投資人不想再聽「講故事」

不久前，一篇《芯片再難融資》引起了廣泛的討論，文章指出了當國產半導體出現(xiàn)了一些低質量的內卷、頻繁「暴雷」等消極現(xiàn)象之后，對于初創(chuàng)公司來說融資將變成一件難事。投資人不想聽「講故事」，芯片公司融資將會變得艱難。

在中國的信用體系里，初創(chuàng)公司基本就是一張白紙，只有描繪和憧憬，說白了就是講故事。沒有實實在在的經營收入，就是沒有現(xiàn)金流。融資分兩種，一種是股權融資，就是你找別人投資你，當你公司的小股東，跟你共享收益，共擔風險。一種是去跟銀行借錢，到期還款，付點利息就行了。

初創(chuàng)公司的問題就是什么都剛起步，明天會怎樣誰也不好說，風險較大。除非老板有很強的個人資源和能力（已經形成的，確認的，可見的經濟實力），要不然無論是作為個人投資者、機構投資者或者說銀行，都很難做一筆大額的投資或借款。與之相對，上市公司是最起碼已經在某一行業(yè)經營幾年，有一定的市場份額，大家已經看見他過去每年能賺多少錢了。根據已正常平穩(wěn)或者已有的一定發(fā)展歷史的視角去看，可以大概判斷未來短時間內能發(fā)展到什么樣，同時，上市公司本身也具備一定抵抗風險的能力。即使公司經營下降了，也具備相應的償還能力。所以銀行就比較放心借給他，風險比較低。

從這樣的角度來看，雖然融資難，但一個成熟的資本市場能夠「大浪淘沙」，讓錢流向值得的企業(yè)。據一云投資統(tǒng)計，2019 年至 2023 年，半導體企業(yè)在 A 股 IPO 中的比重大幅攀升。2019 年 A 股上市 203 家，半導體企業(yè) 10 家，占比 4.93%；半導體募資總額 117.46 億，占全年募資總額 4.72%。2022 年 A 股上市 428 家，半導體企業(yè) 43 家，占比 10%；半導體募資總額 953.14 億，占全年募資總額 16.48%。今年前 5 個月，從行業(yè)分布看，新興產業(yè)類 IPO 公司占比超八成。A 股 IPO 公司主要來自電子、機械設備、電力設備、汽車、計算機、醫(yī)藥生物等高新技術領域，上述行業(yè) IPO 募資規(guī)模分別達 473 億元、240 億元、160 億元、122 億元、122 億元、107 億元。這樣的數據變化，表現(xiàn)了半導體企業(yè)在資本市場上依舊受到青睞。

讓半導體公司有錢花

2022 年 101 家已經公布業(yè)績的半導體及元件上市公司總營收達 4366 億元，相比 2021 年的 3994 億元，增長接近 10%。這 101 家公司中，有 92 家實現(xiàn)盈利，占比超九成，合計歸母凈利潤達 520 億元，第一季度多家國內半導體公司業(yè)績看漲，特別是被限制產業(yè)。反映了國外的「制裁」之下，國產半導體的韌性。

在這樣的表現(xiàn)下，資本有道理對國產半導體公司保持信心。但不得不承認半導體行業(yè)存在頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)較好，小企業(yè)經營狀況相對較差。由于半導體行業(yè)需要不斷進行技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，企業(yè)需要增加研發(fā)投入來保持競爭力。對于小企業(yè)來說這是不小的壓力，這也是國內半導體公司追趕先進水平的門檻之一。如果沒有錢投給這些小公司，行業(yè)的格局就永遠不會被改變，創(chuàng)新成果可能胎死腹中。因此，如何讓半導體公司有錢花成為半導體行業(yè)、政府、資本市場都在思考的問題。

2 月 17 日，中國證監(jiān)會發(fā)布全面實行股票發(fā)行注冊制相關制度規(guī)則。隨著全面注冊制的落地，半導體公司將有機會加快上市腳步。國家政策，從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口，上市企業(yè)總數會進一步增多。

以半導體為代表的高端制造業(yè)，是一個重資產、長周期、擁有內生增長和發(fā)展規(guī)律的產業(yè)，理解產業(yè)邏輯是投資的關鍵。當更多半導體公司拿到上市的入場券，市場競爭更加充分，可以快速提高整個行業(yè)的產能與技術水平。從長期角度來看，未來的回報會更多。

看半導體行業(yè)的機會，不能只看過去，也要看看未來。數據中心、智能汽車，以及新能源相關賽道正在給半導體行業(yè)帶來機遇，而國產半導體公司也正在積極布局。讓半導體公司有錢花，是發(fā)展半導體產業(yè)的必經之路，這件事不會因為一家公司的失敗而被改變。