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射頻芯片的熱鬧與冷清

作者: 時間:2023-07-04 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

當 A 股再次掀起「天價」離婚案,這次人們的目光看向了卓勝微。對于卓勝微披露的公司實際控制人唐壯離婚的消息,憑借高達 34 億的天價「分手費」登上熱搜成為市場焦點,成為街談巷議的熱點。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202307/448274.htm

不過,對于這場「天價」離婚,卓勝微表示,并不會導致公司實際控制人發(fā)生變化,也不涉及公司控制權(quán)變更。

實際上,隨著市場不佳帶來的業(yè)績不振,卓勝微的市值已經(jīng)大幅縮水,較高點已經(jīng)收縮了近 7 成。市場疲軟影響的遠不止卓勝微一家,這也是行業(yè)面臨的問題。

射頻的市場情況與技術難點

一詞包含的內(nèi)容比較廣泛,一般情況下提到的多是指代射頻前 duan 短發(fā)是從那個芯片。射頻前端 RFFE(RF Front End)是天線與射頻收發(fā)芯片的必經(jīng)之路,它負責無線電磁波信號的發(fā)送和接收。

通常情況下,射頻前端芯片包含功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、雙工器或多工器(Duplexer 或 Multiplexer)、低噪聲放大器(LNA)、開關(Switch)、天線調(diào)諧模塊(ASM)等器件。

射頻領域情況不佳,可以從市場中可以初見端倪。射頻前端芯片應用的三大領域:手機市場、Wi-Fi 路由市場、基站市場。

我們依次看一下目前的市場情況以及相關應用的難點。

首先是手機市場,從需求端來看,手機是射頻芯片的最大消費領域。Canalys 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023 年一季度全球智能手機市場同比下跌 12%,是連續(xù)第 5 個季度出現(xiàn)下跌。

手機 PA 早已經(jīng)歷了長達一年半的庫存調(diào)整,自 2021 年下半年開始,手機功率放大器(PA)即面臨超額下單、庫存過高問題。

據(jù)了解,目前已有多家中國手機 PA 設計企業(yè)已經(jīng)把庫存已經(jīng)降至安全水位,在今年第二季結(jié)束前庫存去化告一段落。不過,相關業(yè)內(nèi)人士表示,就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠。

在手機通信中,PA 是一大難點。從歷史進程來看,手機里面 PA 的數(shù)量隨著 2G、3G、4G、5G 的進化而向前兼容,從而帶來頻段不斷增加。5G 被引入智能手機,大量頻段被集成到一部手機,直接帶來射頻芯片用量的急劇增加。

目前射頻芯片工藝節(jié)點趨勢為 0.13um 及 65nm,通常一個頻段 (或包括鄰近頻段) 對應一個芯片單元 (1 個芯片單元可集成百個晶體管),多個頻段需要多個芯片單元。隨著手機通信的頻段、模式增多,以及帶寬不斷增加,如今的 s s 射頻芯片需要支持十幾個通道,并滿足高帶寬、抗干擾能力強等性能要求,所以設計難度很高。

其次來看 Wi-Fi 路由市場。據(jù) IDC 的最新報告《2023-2027 年全球 Wi-Fi 技術預測》顯示,2022 年,隨著市場需求在下半年的下降,Wi-Fi 產(chǎn)品出貨量下降 4.9%,總出貨量降至 38 億個。

路由器中的核心無線連接芯片組成包括 Tx/Rx 收發(fā)機芯片、射頻前端芯片,伴隨著 WiFi6 對于發(fā)射功率以及線性度性能指標要求更高,WiFi-FEM 單價呈現(xiàn)翻倍式提升,同時伴隨著多天線 MIMO 的應用,單路由器使用的 WiFi-FEM 用量也提升顯著。

Wi-Fi 方面,射頻前端是難啃的骨頭。隨著 Wi-Fi 版本更新迭代,對射頻的要求越來越高,尤其是對其中的 CMOS 功率放大器性能和頻率綜合器相位噪聲性能要求極高。射頻 IP 已成為明顯的掣肘。歐美廠商的射頻 IP 報價兩百五十萬美元以上,國內(nèi) IP 廠商可以為 Wi-Fi6 芯片廠商提供射頻 IP 參考,但整合起來仍需時間。

最后來看基站市場?;臼袌鍪芗夹g升級和政策影響很大,屬于周期性波動市場。Yole 預測,應用于宏基站的射頻組件市場在 2022 年達到 32 億美元,預計到 2028 年將增長到 38 億美元。

目前國內(nèi)在大力布局 5G 基站,2022 年,中國三大運營商持續(xù)快速部署基站 (BTS),其部署量占全球基站部署量的一半。截至 2 月末,我國 5G 基站總數(shù)達 238.4 萬個,占移動基站總數(shù)的 21.9%。

基站方面,基站用 PA 備受關注,技術含量較高,之前一直以進口為主。基站 PA 分為宏基站 PA 和微基站 PA。早期,宏基站 PA 采用 LDMOS 工藝,現(xiàn)在 70% 的產(chǎn)品轉(zhuǎn)為氮化鎵工藝。技術難度是有的,尤其是在可靠性方面要求高。微基站 PA 一般為 10W,采用砷化鎵工藝,技術難度相對要低一些?,F(xiàn)在國內(nèi)公司已經(jīng)進入這個基站市場。

國內(nèi)射頻賽道「熱鬧又冷清」

射頻的賽道屬于「熱鬧又冷清」的類型。

「熱鬧」是說的參與企業(yè)頗多,包括卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、昂瑞微、慧智微、飛驤科技、好達電子、德清華瑩、開元通信、蘇州漢天下、天津諾思等。

在尚未上市的企業(yè)中,也有諸多企業(yè)獲得投資。今年 5 月,北京昂瑞微開啟上市輔導,昂瑞微先后經(jīng)歷多輪融資,包括華為旗下哈勃投資、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等知名機構(gòu)均先后入股。當前,射頻領域仍有飛驤科技、康希通信等公司正排隊 IPO。

「冷清」則在于,剛上市的公司頻頻破發(fā),已上市的公司業(yè)績不佳。射頻芯片上市即破發(fā)的企業(yè)不在少數(shù),前有 2022 年上市的翱捷科技、臻鐳科技、唯捷創(chuàng)芯,開盤破發(fā),當日跌幅最高超過 30%。后有 2023 年上市的慧智微,上市當日盤中跌超 11%。

今年一季度,射頻芯片龍頭公司卓勝微 2023 年一季度營業(yè)收入為 7.12 億元,同比下降 46.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.16 億元,同比下降 74.64%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 1.18 億元,同比下降 74.45%。

出現(xiàn)反差的根源,還是離不開射頻行業(yè)背后的高壁壘以及專利壟斷。

業(yè)內(nèi)人士指出,射頻芯片是一個技術更新相對較慢的領域,顛覆性的技術創(chuàng)新并不常出現(xiàn),這就導致這個領域存在明顯的馬太效應,國際巨頭擁有很難被突破的壁壘。目前,國際射頻芯片巨頭每家都有數(shù)千件以上的核心專利,近乎鎖死了走向高端市場的路。

國內(nèi)射頻領域正呈現(xiàn)出一片紅海的競爭格局,由于入局者眾,且產(chǎn)品仍集中在中低端市場,各射頻芯片廠商只能再卷價格,進一步壓低了自身的利潤空間。

賣力賺吆喝,依舊持續(xù)虧損。慧智微 2020 年-2022 年,公司凈利潤分別為-9619.15 萬元、-3.18 億元、-3.05 億元,最近一年尚未實現(xiàn)盈利。據(jù)此,公司 3 年累計虧損 7.2 億元。

唯捷創(chuàng)芯 2018—2021 年上半年,唯捷創(chuàng)芯的扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤分別為-4028.32 萬元、-3295.44 萬元、-1 億元和-1650.4 萬元,處于持續(xù)虧損的狀況。不過,在唯捷創(chuàng)芯發(fā)布的 2022 年報告中,唯捷創(chuàng)芯終于實現(xiàn)歸母凈利潤 0.53 億元,扭虧為盈。

此外,國內(nèi)射頻企業(yè)的表現(xiàn)疲軟,也與手機市場持續(xù)下滑不無關系。手機的下滑不止傳導到國內(nèi)企業(yè),對于全球的射頻芯片龍頭也有所影響。

全球射頻三巨頭都要做轉(zhuǎn)型

「春江水暖鴨先知」,射頻的疲軟,行業(yè)巨頭當然是最先感受到。

Skyworks 發(fā)布 2023 年第二財季業(yè)績報告(截至自然年 2023 年 3 月 31 日),公司單財季實現(xiàn)營業(yè)收入 11.53 億美元,同比下降 13.70%,環(huán)比下降 13.24%。Skyworks 表示 Android 需求復蘇低于預期,庫存仍需多個季度消化。

Qorvo 2023 財年第四季度的收入為 6.33 億美元,毛利率為 18.1%,運營虧損為 1.89 億美元,每股虧損為 1.39 美元。面對手機行業(yè)的疲軟,Qorvo 主動減產(chǎn),目前下游通路中的 Android 庫存大幅減少 25%。

過去幾年,轉(zhuǎn)型成為射頻芯片巨頭的一大主旋律。

Qorvo:撕下手機標簽

以 Qorvo 為例,除了原有的射頻芯片外,其還增加了 UWB、matter、SiC 器件、MEMS 等產(chǎn)品,下游觸角延伸至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電源等領域。

Qorvo 是射頻芯片這細分領域的一個巨頭,無疑,射頻是 Qorvo 發(fā)展的基石。但是最近幾年,由于移動市場出現(xiàn)了疲軟,于是 Qorvo 開始逐漸開始向更多新市場、新的芯片領域擴展。

最近,Qorvo 在公開市場更多談及自身在汽車市場的產(chǎn)品組合和技術實力。Qorvo 在收購了 Decawave 之后開始積極地布局車規(guī)器件。目前已量產(chǎn)并大量出貨 DW3300Q 系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品提供射頻前端,另外搭載一個藍牙 SOC 就可組成車機系統(tǒng)。

Qorvo 市場經(jīng)理孔德正今年表示:「Qorvo 會根據(jù)每家車廠的需求,增加 UWB 芯片的部署能力,如一些車企希望提供活體檢測功能,目前市面上的解決方案是需要兩顆 UWB 在車內(nèi),一個收,一個發(fā),做到雷達的效果。Qorvo 年底會推出一款芯片,是單芯片解決方案,可以省去另外一個車內(nèi)的芯片?!?/p>

Skyworks:擺脫蘋果依賴癥

2022 年 Skyworks 在全球射頻前端市占率排行第二,被博通超越。不同于博通、高通,產(chǎn)品線橫跨基頻晶片,Skyworks 較專注在射頻前端相關技術,接近的競爭對手為科沃 Qorvo。

兩者最大的不同在于主要銷售對象,Skyworks 營運高度仰賴蘋果,蘋果營收占比約 60%,Qorvo 則是以安卓手機為主。

為降低對蘋果依賴,Skyworks 于 2021 年收購芯科 Silicon Laboratories (SLAB) 的基礎建設及車用部門,希望加強 Skyworks 這兩項業(yè)務,擴大客戶群及產(chǎn)品線。

Skyworks 這幾年往基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等非移動業(yè)務拓展。公司業(yè)務分為手機業(yè)務(Mobile)和非手機業(yè)務(Board Markets),其中非手機業(yè)務收入占比從 2011 年 20% 提升到 2019 年 34%。

Broadcom:重視軟件業(yè)務

博通往軟件方面轉(zhuǎn)型。2019 年時,有消息傳出博通考慮出售其射頻(RF)無線芯片部門,將進一步加速公司的業(yè)務轉(zhuǎn)型。不過,到了 2020 年,博通首席執(zhí)行官 Hock Tan 透露,他的公司計劃「繼續(xù)投資和經(jīng)營」其無線芯片業(yè)務。

博通如今的業(yè)務主要分為兩塊:半導體解決方案業(yè)務和軟件業(yè)務。從 2023 財年第二財季財報來看,半導體解決方案業(yè)務的凈營收為 68.08 億美元,與去年相比增長 9%;基礎設施軟件業(yè)務的凈營收為 19.25 億美元,與去年同期相比增長 3%。

2018 年博通還以 189 億美元現(xiàn)金收購了軟件公司 CA Technologies;去年 5 月,博通斥資 610 億美元收購 VMware。

事實上,通過收購軟件公司,博通確實實現(xiàn)了業(yè)務的多元化,也將更有能力來對抗半導體行業(yè)的放緩。



關鍵詞: 射頻芯片

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