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大摩:半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

作者: 時間:2023-07-11 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

(大摩)發(fā)布大中華報告指出,目前產(chǎn)業(yè)已在 U 型復(fù)蘇的底部,今年第四季度(Q4)有望開啟下一個上升循環(huán),主要是受惠于兩大長期驅(qū)動力,一是科技通貨緊縮,一是人工智能(AI)帶動需求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202307/448513.htm

報告指出,雖然下半年復(fù)蘇疲弱已是市場共識,但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率(供應(yīng))削減,下半年將很快耗盡庫存。 依歷史經(jīng)驗,庫存天數(shù)減少,是股價上揚(yáng)的強(qiáng)烈信號。

報告指出,推動半導(dǎo)體需求有兩大驅(qū)動力,一是科技通縮,即價格彈性,電視及智能手機(jī)降價將刺激需求; 一是科技擴(kuò)散,例如 AI。 未來需求比供應(yīng)更難以預(yù)測,形成投資阻力,但大摩對于 AI 帶動的長期半導(dǎo)體增長很有信心。

目前,已可見到長期周期復(fù)蘇,大摩將大中華半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)評等提升到「有吸引力」,建議投資人不要只注意 2023 年的下滑趨勢,而要放眼于 2024 年的上升周期。 除了少數(shù)受結(jié)構(gòu)性問題干擾的公司以外,大多數(shù)亞太半導(dǎo)體公司明年的營收有望年增長 10% 或以上,營業(yè)利益率同步改善。

大摩以明年預(yù)估獲利來估算,晶圓代工業(yè)有望享有 2.2 倍的股價凈值比、14% 的股東權(quán)益報酬率(ROE); IC 設(shè)計業(yè)則是 34 倍的市盈率、76% 的每股稅后純益(EPS)成長率。

過去兩周來,大摩看到 AI 用 GPU 及 AI 特殊應(yīng)用 IC(ASIC)的急單,上修相關(guān)臺廠的獲利預(yù)估,重申對于臺積電、世芯-KY、創(chuàng)意、京元電子「優(yōu)于大盤」的投資評等,首選臺積電。 大摩對信驊從劣于大盤調(diào)升到「中性」,因 CPU 服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱,但只是周期性現(xiàn)象,而非結(jié)構(gòu)因素。

大摩同時調(diào)升半導(dǎo)體后段制造商評價,將日月光投控從「中性」調(diào)高到「優(yōu)于大盤」,重申對聯(lián)電及智原的「優(yōu)于大盤」評等,且調(diào)升目標(biāo)價,聯(lián)電從 53 元新臺幣調(diào)到 55 元,智原從 215 元調(diào)到 268 元。 在智能手機(jī)方面,大摩建議精選持股,以參與智能手機(jī)半導(dǎo)體族群觸底。

不過,大摩對聯(lián)發(fā)科、硅力-KY 及世界先進(jìn)則評為「劣于大盤」,持續(xù)面臨來自于高通、德儀的結(jié)構(gòu)性競爭,Q3 財報可能不如預(yù)期。

SIA:全球芯片銷售連續(xù) 3 個月增長

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6 日表示,全球 5 月芯片銷售比去年同期下滑 21.1%,降至 407 億美元,但環(huán)比增長了 1.7%,為連續(xù)第 3 個月增長,成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

SIA 執(zhí)行長紐佛表示,盡管半導(dǎo)體市場相較于 2022 年仍顯疲軟,但全球半導(dǎo)體銷售在 5 月連續(xù) 3 個月月比上揚(yáng),引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂觀期望。 這項數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)匯編,為 3 個月移動均值。

而且,5 月所有地區(qū)的半導(dǎo)體銷售環(huán)比都在增長,中國大陸增加 3.9%,歐洲攀升 2%,亞太/其它地區(qū)增長 1.3%,日本攀增 0.4%,美洲也微增 0.1%。 以年比來看,歐洲上揚(yáng) 5.9%,日本下滑 5.5%,美洲減少 22.6%,亞太/其它地區(qū)減退 23%,中國大陸銳減 29.5%。SIA 運(yùn)用 WSTS 的預(yù)測數(shù)據(jù)預(yù)估,今年全球芯片銷售將下滑 10.3%,但明年將增長 11.9%。

芯片業(yè)駛向復(fù)蘇

瑞信證券指出,半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余,仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾,可說是踩著煞車駛向復(fù)蘇,行情反彈至今,后市仍有上行空間。

瑞信表示,各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符,率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。 其中,驅(qū)動 IC 低點(diǎn)落在去年第四季度,個人電腦和非蘋 IC 設(shè)計谷底應(yīng)會落在今年首季,云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底,以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn),存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數(shù) IC 設(shè)計業(yè)者來看,營收由高點(diǎn)滑落三至五成后,已降至相對低點(diǎn),之后迎來傳統(tǒng)旺季,有助鋪展未來兩季營運(yùn)的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期,泛消費(fèi)性 IC 設(shè)計業(yè)者營運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而,目前芯片庫存水位仍高,且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán),終端需求低迷,抑制業(yè)者提前建立庫存需求,使初期的復(fù)蘇力道將相對溫和。

就各應(yīng)用來看,隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存,云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC 設(shè)計等需求有限,需求滑落程度較服務(wù)器 ODM 嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的 ABF 已不再緊俏; 內(nèi)存價格仍低,美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

服務(wù)器 ODM 出貨修正程度有限,今年以來云端需求僅增長 5%-10%,顯示庫存變化對相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價格來看,晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價格目前維持穩(wěn)定,IC 設(shè)計受晶圓代工價格影響,但已通過控制營運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。



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