多位大咖發(fā)聲，如何推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

8 月 10 日，CSEAC 第十一屆（2023）半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在無錫召開。本屆會(huì)議各大論壇座無虛席，這樣的盛況反映了半導(dǎo)體設(shè)備正越來越受到重視。美國(guó)政府對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口的限制，讓過去不太「熱」的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)走向人們關(guān)注的中心。華潤(rùn)微、中微半導(dǎo)體、富創(chuàng)精密等 CEO 為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)聲。中微半導(dǎo)體 CEO 尹志堯博士總結(jié)了美國(guó)從 2019 年開始對(duì)中國(guó)集成電路限制產(chǎn)業(yè)所出的「十五招」。

1.2019 年，荷蘭政府在美國(guó)政府的干預(yù)下，不允許 ASML 給國(guó)內(nèi)晶圓制造的龍頭企業(yè)中芯國(guó)際付運(yùn)最先進(jìn)的 EUV 極紫外光刻機(jī)，為開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)置極大的障礙。

2.2020 年 4 月 17 日，美國(guó)政府宣布不允許中國(guó)的芯片公司用涉及美國(guó)設(shè)備和技術(shù)制造的芯片，供應(yīng)給軍方。

3.2020 年 5 月 15 日，美國(guó)政府出臺(tái)新的出口控制政策，不允許任何芯片公司用涉及美國(guó)設(shè)備和技術(shù)，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭公司海思制造他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片。

4.2020 年 8 月 17 日，美國(guó)商業(yè)部宣布，任何使用美國(guó)設(shè)備和軟件為華為生產(chǎn)產(chǎn)品都要獲得美國(guó)的許可證。

5.2020 年 8 月 27 日，美國(guó)商業(yè)部限制對(duì)中國(guó)出口半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)軟件工具、激光器、傳感器。

6.2020 年 9 月 25 日，美國(guó)商務(wù)部要求向中芯國(guó)際提供設(shè)備和技術(shù)都要申請(qǐng)?jiān)S可。

7.2020 年 12 月 18 日，美國(guó)商業(yè)部宣布將中芯國(guó)際列入「實(shí)體清單」，美國(guó)設(shè)備和關(guān)鍵零部件都要申請(qǐng)?jiān)S可，10 納米及以下不給予許可。

8.2021 年 1 月 15 日，美國(guó)國(guó)防部將中微半導(dǎo)體設(shè)備公司列入「涉軍企業(yè)」名單。經(jīng)過據(jù)理力爭(zhēng)已從名單撤除。

9.2022 年 7 月-8 月，美國(guó)出臺(tái)《2022 年芯片與科學(xué)法案》，宣布 520 億美元投給芯片產(chǎn)業(yè)，涉及設(shè)備制造、研究發(fā)展、人員培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)換等；提供為期 4 年的 25% 的稅收減免，以鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)本土建廠；總共 2000 億美元科學(xué)和技術(shù)研究基金。

10.2022 年 7 月底，對(duì)美國(guó)芯片制造設(shè)備行限制，美主要設(shè)備廠商在未經(jīng)許可的情況下，不可向中國(guó)大陸芯片制造商出貨。

11.2022 年 8 月初，出臺(tái)對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè) (EDA) 的限制。

12.2022 年 10 月 5 日，美國(guó)商業(yè)部工業(yè)安全局將 31 個(gè)中國(guó)公司列入 UVL 未確定名單，包含幾家集成電路制造和設(shè)備公司。美國(guó)商業(yè)部明示，要求這些公司主動(dòng)和商業(yè)部溝通，如果能提出有說服力的終端客戶信息，排除涉及軍方項(xiàng)目，會(huì)將他們從清單上撤除。但是如果不能主動(dòng)溝通，60 天以后就會(huì)將他們列到實(shí)體清單。

13.2022 年 10 月 7 日，美國(guó)商業(yè)部工業(yè)安全局發(fā)布對(duì)中國(guó)集成電路先進(jìn)制程的限制法案。這個(gè)法案可以用一句話說明: 美國(guó)人和美國(guó)公司 (American persons) 沒得到商業(yè)部許可，不得參與在中國(guó)芯片制造人工智能芯片，超算芯片，16/14 納米及以下 FinFET 和 GAA 邏輯器件，18 納米及以下的 DRAM 器件和 128 層及以上的 Falsh 器件，不得提供設(shè)備。

（AmericanPersons 是指四種人：美國(guó)公民，持美國(guó)綠卡的人，在美國(guó)生活和工作的外國(guó)人，在美國(guó)注冊(cè)的，總部在在美國(guó)的法人公司，該這個(gè)法案只對(duì)「美國(guó)人」包括美國(guó)公司法人有法律效力，對(duì)在中國(guó)注冊(cè)的中國(guó)公司沒有法律效力。）

14.2022 年 12 月 美國(guó)商業(yè)部工業(yè)安全局將 32 個(gè)中國(guó)公司列入「實(shí)體清單「，美公司不得提供設(shè)備。

15.美國(guó)政府極力推動(dòng)日本政府和和荷蘭政府跟隨美國(guó)不得參與我國(guó)先進(jìn)芯片研發(fā)和生產(chǎn)，不得提供設(shè)備。日本政府在 2023 年 5 月 23 日發(fā)布了對(duì) 23 種半導(dǎo)體設(shè)備的出口限制。荷蘭政府也將出臺(tái)對(duì)光刻機(jī)限制出口的細(xì)節(jié)。

在美國(guó)時(shí)間 8 月 9 日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署行政令設(shè)立對(duì)外投資審查機(jī)制，限制美國(guó)主體投資中國(guó)半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)和人工智能領(lǐng)域，成為限制中國(guó)半導(dǎo)體的第十六招。從美國(guó)政府的種種限制中不難發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)備頻頻出現(xiàn)。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，限制了設(shè)備就可以限制行業(yè)的進(jìn)步。

工欲善其事，必先利其器

數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是一個(gè)倒置的三角形，從應(yīng)用層面來看，數(shù)碼產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有上幾十億的幾十萬億美金的規(guī)模；所有的應(yīng)用都要有一個(gè)硬件支撐叫電子系統(tǒng)，可能有幾萬億的產(chǎn)值；這些電子系統(tǒng)又被半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造所支撐；而半導(dǎo)體設(shè)備則是半導(dǎo)體芯片制造的支撐。如果不能做出這樣高精尖的半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，就做不出芯片。

尹志堯博士介紹，目前一條 12 英寸的生產(chǎn)線大概需要 100 億美金的投資，其中 70% 用來買設(shè)備，總體來說要買 10 大類設(shè)備，細(xì)分的設(shè)備超過 170 種，細(xì)分到型號(hào)可能有 300 多種?？偟膩碚f，需要 3500 臺(tái)設(shè)備構(gòu)成一條生產(chǎn)線，這樣的數(shù)據(jù)組反映了設(shè)備市場(chǎng)的重要性與復(fù)雜程度。

隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求的旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)也在逐漸蓬勃。當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備制造市場(chǎng)上，美國(guó)制造商占比 45.64%、日本 31.05%、歐洲 21.91%；前五大制造商 AMAT/ASML/LAM/TEL/KLA 占比約 66%。與此同時(shí)，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的設(shè)備市場(chǎng)，這樣的數(shù)據(jù)表明，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商有著極大的潛力。在這樣的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備公司如何把握機(jī)遇成為了重要議題。

內(nèi)卷時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要協(xié)同發(fā)展

華潤(rùn)微電子執(zhí)行董事、總裁李虹博士表示，隨著半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)重要性凸顯，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度進(jìn)入到動(dòng)態(tài)調(diào)整期，制造、設(shè)備企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升，驗(yàn)證進(jìn)度已經(jīng)開始加快。已經(jīng)有多家國(guó)產(chǎn)設(shè)備細(xì)分龍頭出現(xiàn)。

與此同時(shí)，多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司表示行業(yè)出現(xiàn)了內(nèi)卷的情況，而這有可能影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。2010 年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)曾經(jīng)出現(xiàn)了「藍(lán)光熱」現(xiàn)象，曾經(jīng)有 54 家企業(yè)宣布要開發(fā) GaN LED MOCVD 設(shè)備，其中大部分企業(yè)都拿到了投資；然而六七年后，52 家公司的項(xiàng)目都宣布終止。這種現(xiàn)象反映了行業(yè)的內(nèi)卷，是對(duì)人力、物力、財(cái)力的浪費(fèi)。

對(duì)于正在迎頭追趕的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，如果大量出現(xiàn)專利抄襲、人才挖角、投資機(jī)構(gòu)盲目投資之類的惡行問題，對(duì)整個(gè)行業(yè)的傷害是極大的。尹志堯博士表示，內(nèi)卷在高科技領(lǐng)域其實(shí)是一種正常現(xiàn)象，但為了行業(yè)的健康發(fā)展，要杜絕的是惡性競(jìng)爭(zhēng)；對(duì)此他也提出建議，政府和行業(yè)需要制定一些公平競(jìng)爭(zhēng)的法則和規(guī)劃，降低內(nèi)耗，防止惡性競(jìng)爭(zhēng)來促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司富創(chuàng)精密董事長(zhǎng)鄭廣文也提到，當(dāng)前半導(dǎo)體零部件企業(yè)面對(duì)的一個(gè)難題就是需求端的引領(lǐng)不足。零部件廠商需要了解產(chǎn)品的精度，但是沒有客戶就沒有方向。對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來說，越是上游就越要預(yù)測(cè)下游的趨勢(shì)，就越要走到下越前面。然而如果沒溝通、協(xié)作，上游廠商就無法與下游客戶一起發(fā)展。在這樣的情況下，「協(xié)同發(fā)展」整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者共同的訴求。

同時(shí)，整個(gè)行業(yè)已經(jīng)意識(shí)到了產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重要性。富創(chuàng)精密就曾配合客戶從 0 到 1 完成一款設(shè)備的導(dǎo)入上線。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵在于人，尹志堯博士在演講中提到，中國(guó)留學(xué)生在多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)中都充當(dāng)了重要角色。而很多設(shè)備的領(lǐng)軍的人物都已經(jīng)回國(guó)，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的中堅(jiān)力量。所以可以相信，在一段時(shí)間后，中國(guó)能開發(fā)出有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

我們處在一個(gè)數(shù)碼時(shí)代，而它的核心是微觀加工，微觀加工的核心是微觀加工的設(shè)備。在這個(gè)「越做越小」的時(shí)代，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)需要把自己的格局放大。