3.53億美元分手費，英特爾宣布終止收購高塔半導體

今日，英特爾宣布由于無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準，英特爾已與高塔半導體達成一致，終止此前披露的收購協(xié)議。根據合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付 3.53 億美元（約合人民幣 25.75 億元）的終止費。

對此，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們的芯片代工計劃，對于充分釋放『IDM 2.0』戰(zhàn)略的潛力至關重要。將來，我們會繼續(xù)推動公司戰(zhàn)略的各個方面。當前，我們正在很好地執(zhí)行既定路線圖，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領先地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作并投資，以提供世界所需的制造能力。在此過程中，我們對高塔半導體敬佩有加，我們將繼續(xù)探索未來的合作機會?！?/span>

英特爾代工服務公司高級副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示：「自 2021 年推出以來，英特爾代工服務（IFS）已經獲得了客戶和合作伙伴的青睞。我們的目標是，在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠商，如今已取得重大進展。」

在過去的一年，英特爾代工服務確實取得了長足發(fā)展。據英特爾方面公布的財報數(shù)據顯示，2023 年財年第二季度，英特爾總營收為 129 億美元，凈利潤達 15 億美元，其中，英特爾代工服務（IFS）的營收為 2.32 億美元，同比增長達 307%。

在制程領先性方面，英特爾仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃，包括 Intel 20A 和 Intel 18A 均正在按計劃推進中。英特爾已宣布將 PowerVia 背面供電技術推向市場，幫助實現(xiàn)降低功耗、提升效率和性能，滿足不斷增長的算力需求。此外，背面供電技術提高了設計的簡易性，為英特爾的產品以及英特爾代工服務客戶提供了巨大的優(yōu)勢。

收購的開端

2022 年 2 月 15 日，英特爾宣布與高塔半導體達成最終收購協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將以每股 53 美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，交易總價值約為 54 億美元。

當時，英特爾首席 CEO Pat Gelsinger 表示：「高塔半導體的專業(yè)技術組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關系和服務至上的運營將有助于擴展英特爾的代工服務，并推動我們成為全球主要代工產能供應商的目標。這筆交易將使英特爾能夠在成熟節(jié)點上提供令人信服的前沿節(jié)點和差異化專業(yè)技術——在半導體需求空前的時代為現(xiàn)有和未來客戶開啟新機遇?！?/span>

高塔半導體首席 CEO Russell Ellwanger 表示，「與英特爾一起，我們將推動新的有意義的增長機會，并通過全套技術解決方案和節(jié)點以及大幅擴大的全球制造足跡為我們的客戶提供更大的價值。我們期待成為英特爾代工產品不可或缺的一部分?！?/span>

高塔半導體去年 4 月宣布，其股東會已經批準英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準和慣例成交條件。

在臨時股東大會上，Tower 的股東以必要的多數(shù)票批準了英特爾收購 Tower，包括批準：（a）合并協(xié)議；（b）合并本身，根據合并協(xié)議中規(guī)定的條款和條件；（c）Tower 股東在合并中將收到的對價，包括 53.00 美元現(xiàn)金，不計利息，減去任何適用的預扣稅，就在緊接之前擁有的 Tower 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時間；（d）合并協(xié)議設想的所有其他交易和安排。

據了解，高塔半導體有限公司（Tower Semiconductor Ltd．）是以色列的一家半導體專業(yè)代工廠，總部在以色列的米格達勒埃梅克。高塔半導體的成立，起始于 1993 年購并了美國國家半導體的 150mm 芯片制造設備，并在 1994 年成為上市公司。

據介紹，Tower Semiconductor 在以色列擁有兩個制造工廠（150mm 和 200mm），在美國擁有兩個制造工廠（200mm），在日本擁有三個工廠（兩個 200mm 和一個 300mm）。其持有 TPSCo 51% 的股份，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的 300mm 制造工廠。有關信息，請訪問：它在日本的三個工廠（兩個 200 毫米和一個 300 毫米）通過其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個 300 毫米制造工廠。有關信息，請訪問：它在日本的三個工廠（兩個 200 毫米和一個 300 毫米）通過其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個 300 毫米制造工廠。