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3.53億美元分手費,英特爾宣布終止收購高塔半導體

作者: 時間:2023-08-17 來源:半導體產業(yè)縱橫 收藏

今日,宣布由于無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準,已與達成一致,終止此前披露的收購協(xié)議。根據合并協(xié)議的條款,將向高塔支付 3.53 億美元(約合人民幣 25.75 億元)的終止費。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202308/449683.htm

對此,英特爾 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示:「我們的芯片代工計劃,對于充分釋放『IDM 2.0』戰(zhàn)略的潛力至關重要。將來,我們會繼續(xù)推動公司戰(zhàn)略的各個方面。當前,我們正在很好地執(zhí)行既定路線圖,到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領先地位,與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作并投資,以提供世界所需的制造能力。在此過程中,我們對敬佩有加,我們將繼續(xù)探索未來的合作機會?!?/span>

英特爾代工服務公司高級副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示:「自 2021 年推出以來,英特爾代工服務(IFS)已經獲得了客戶和合作伙伴的青睞。我們的目標是,在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠商,如今已取得重大進展?!?/span>

在過去的一年,英特爾代工服務確實取得了長足發(fā)展。據英特爾方面公布的財報數據顯示,2023 年財年第二季度,英特爾總營收為 129 億美元,凈利潤達 15 億美元,其中,英特爾代工服務(IFS)的營收為 2.32 億美元,同比增長達 307%。

在制程領先性方面,英特爾仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃,包括 Intel 20A 和 Intel 18A 均正在按計劃推進中。英特爾已宣布將 PowerVia 背面供電技術推向市場,幫助實現降低功耗、提升效率和性能,滿足不斷增長的算力需求。此外,背面供電技術提高了設計的簡易性,為英特爾的產品以及英特爾代工服務客戶提供了巨大的優(yōu)勢。

收購的開端

2022 年 2 月 15 日,英特爾宣布與達成最終收購協(xié)議。根據協(xié)議,英特爾將以每股 53 美元的現金收購高塔半導體,交易總價值約為 54 億美元。

當時,英特爾首席 CEO Pat Gelsinger 表示:「高塔半導體的專業(yè)技術組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關系和服務至上的運營將有助于擴展英特爾的代工服務,并推動我們成為全球主要代工產能供應商的目標。這筆交易將使英特爾能夠在成熟節(jié)點上提供令人信服的前沿節(jié)點和差異化專業(yè)技術——在半導體需求空前的時代為現有和未來客戶開啟新機遇?!?/span>

高塔半導體首席 CEO Russell Ellwanger 表示,「與英特爾一起,我們將推動新的有意義的增長機會,并通過全套技術解決方案和節(jié)點以及大幅擴大的全球制造足跡為我們的客戶提供更大的價值。我們期待成為英特爾代工產品不可或缺的一部分?!?/span>

高塔半導體去年 4 月宣布,其股東會已經批準英特爾收購高塔議案,雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準和慣例成交條件。

在臨時股東大會上,Tower 的股東以必要的多數票批準了英特爾收購 Tower,包括批準:(a)合并協(xié)議;(b)合并本身,根據合并協(xié)議中規(guī)定的條款和條件;(c)Tower 股東在合并中將收到的對價,包括 53.00 美元現金,不計利息,減去任何適用的預扣稅,就在緊接之前擁有的 Tower 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時間;(d)合并協(xié)議設想的所有其他交易和安排。

據了解,高塔半導體有限公司(Tower Semiconductor Ltd.)是以色列的一家半導體專業(yè)代工廠,總部在以色列的米格達勒埃梅克。高塔半導體的成立,起始于 1993 年購并了美國國家半導體的 150mm 芯片制造設備,并在 1994 年成為上市公司。

據介紹,Tower Semiconductor 在以色列擁有兩個制造工廠(150mm 和 200mm),在美國擁有兩個制造工廠(200mm),在日本擁有三個工廠(兩個 200mm 和一個 300mm)。其持有 TPSCo 51% 的股份,并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的 300mm 制造工廠。有關信息,請訪問:它在日本的三個工廠(兩個 200 毫米和一個 300 毫米)通過其在 TPSCo 的 51% 持股擁有,并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個 300 毫米制造工廠。有關信息,請訪問:它在日本的三個工廠(兩個 200 毫米和一個 300 毫米)通過其在 TPSCo 的 51% 持股擁有,并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個 300 毫米制造工廠。



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