未獲批準(zhǔn)!Intel正式放棄400億元收購高塔半導(dǎo)體:分手費(fèi)25.8億
快科技8月16日晚消息,Intel官方宣布,已經(jīng)與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一致,正式放棄對其的收購,原因是無法按時(shí)獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202308/449726.htm根據(jù)此前協(xié)議,Intel將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費(fèi)用。
2022年2月,Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體,交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元),但未能在2023年2月的截止期限拿到到監(jiān)管部門的完全批準(zhǔn),兩次延長收購交易期限之后直到2023年8月15日,仍舊未能獲批。
最終,Intel無奈放棄。
至于是具體什么監(jiān)管機(jī)構(gòu)未批準(zhǔn),Intel沒有明確說明,有報(bào)道稱是在中國遇到了障礙,始終無法通過監(jiān)管。
Intel收購高塔半導(dǎo)體是為了強(qiáng)化其IDM 2.0戰(zhàn)略,意在重奪半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)先地位,并通過重啟晶圓代工業(yè)務(wù)提升Intel全球制造能力,更好地競爭臺積電、三星。
盡管收購交易告吹,Intel CEO帕特·基辛格依然強(qiáng)調(diào),將繼續(xù)堅(jiān)定不移地推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略,有信心將預(yù)定路線圖執(zhí)行到位,2025年重奪晶體管性能、能效領(lǐng)先,同時(shí)也會繼續(xù)尋找機(jī)會,與高塔半導(dǎo)體合作。
資料顯示,高塔半導(dǎo)體成立于1993年,主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)等產(chǎn)品,廣泛用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域,并在特種工藝上處于領(lǐng)先地位,尤其是模擬芯片代工全球第一。
高塔半導(dǎo)體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(0.18-0.13微米工藝),在美國加州、德州各有一座200mm晶圓廠,分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。
高塔半導(dǎo)體公司營收約13億美元,在全球代工市場上位列第七。
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