高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過(guò) 30 億臺(tái)

IT之家 10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過(guò) 30 億臺(tái)，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對(duì)主導(dǎo)地位。

高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力，因此接下來(lái)的目標(biāo)是構(gòu)建“無(wú)縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。

高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”

IT之家此前報(bào)道，包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用 Snapdragon Seamless 賦能多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。