2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&東芯半導體股份有限公司
在本次展會上,東芯半導體也來到了EEPW的直播間。東芯半導體股份有限公司成立于2014年,作為Fabless芯片企業(yè),東芯半導體擁有獨立自主的知識產權,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷售,是目前國內少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202311/452398.htm2022年EEPW曾有幸采訪過東芯半導體副總經理陳總,這次在2023年慕尼黑華南電子展上,陳總向我們介紹了東芯半導體這次在展會上帶來了全線的產品,包括了NAND/NOR/DRAM。目前東芯在NAND Flash產品領域不斷開發(fā)新的產品,同時目前東芯的NAND Flash產品線制程已經從65nm發(fā)展到了19nm,可以追評世界最領先的2D NAND工藝。在DRAM上東芯正在研發(fā)PSRAM、LPDDR4X的產品。
對于今年存儲市場的動蕩表現(xiàn),陳總說道:“今年是存儲器的一個小年,是目前存儲市場的傳統(tǒng)周期和存儲器本身的周期疊加導致的,同時還有國際地緣政治的影響以及終端消費類需求不足的表現(xiàn)使得存儲器市場進入周期性循環(huán)。”在這種環(huán)境之下,東芯表示更要苦練“內功”,繼續(xù)打磨自身產品,為市場和客戶提供更加高性能和高性價比的產品。
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