中國(guó)半導(dǎo)體公司，Q3 財(cái)報(bào)密集出爐

2022 年下半年至 2023 年上半年，全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期狀態(tài)顯現(xiàn)，眾多公司的營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)明顯的下滑。不過(guò)這一情況似乎在 2023 年中旬逐步迎來(lái)好轉(zhuǎn)。

近日各半導(dǎo)體公司陸陸續(xù)續(xù)交出 Q3 答卷，或許從中可以一窺半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇跡象。

Q3 財(cái)報(bào)密集出爐

在半導(dǎo)縱橫記者統(tǒng)計(jì)的 60 家半導(dǎo)體公司中，有 34 家公司的 Q3 營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，43 家公司實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。其中同比漲幅超過(guò) 50% 的公司有：力合微、中微半導(dǎo)體、艾為電子、卓勝微、力芯微、晶華微、江波龍等。從賽道整體來(lái)看，設(shè)備、MCU、存儲(chǔ)、材料等細(xì)分領(lǐng)域值得關(guān)注，部分公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健，增長(zhǎng)強(qiáng)勁，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企穩(wěn)回升。

IC 設(shè)計(jì)亮點(diǎn)多

邏輯芯片表現(xiàn)不佳

就各細(xì)分賽道來(lái)看，Q3 統(tǒng)計(jì)中的六家邏輯芯片公司只有力合微的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，不過(guò)在今年 Q2 的業(yè)績(jī)表現(xiàn)中，六家公司的營(yíng)收均優(yōu)于今年 Q1。那么這些公司為何在 Q3 卻出現(xiàn)了業(yè)績(jī)滑坡？

海光表示，信創(chuàng)市場(chǎng)修復(fù)弱于預(yù)期，庫(kù)存仍在正常滾動(dòng)，今年三季度以來(lái)行業(yè)信創(chuàng)招標(biāo)陸續(xù)啟動(dòng)，但由于訂單交付周期以及產(chǎn)品階梯定價(jià)影響，導(dǎo)致公司 Q3 營(yíng)收環(huán)比下降 8.23%。截至三季度末，公司存貨 6.86 億元，較上季度末減少 1.97 億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降至 155 天。此外海光還在季度報(bào)告中提到，今年 Q4 以及 2024 年信創(chuàng)進(jìn)入訂單兌現(xiàn)期。

龍芯今年 Q3 單季度業(yè)績(jī)降至 2021 年以來(lái)最低點(diǎn)，對(duì)于業(yè)績(jī)變化原因，龍芯中科方面表示，主要系報(bào)告期內(nèi)政策性市場(chǎng)需求下降，以及特定領(lǐng)域采購(gòu)暫時(shí)中止導(dǎo)致；另外人員費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用增加，導(dǎo)致期間費(fèi)用的上升、利潤(rùn)下降。

景嘉微業(yè)績(jī)下滑主要原因是本報(bào)告期芯片領(lǐng)域產(chǎn)品和圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品收入減少所致。安路科技的成熟產(chǎn)品出貨量下滑，且不少新產(chǎn)品尚處于導(dǎo)入期，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比減少。

國(guó)?？萍?Q3 營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比雙雙增長(zhǎng)，銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用占比上升明顯，Q3 營(yíng)收環(huán)比下降幅度較大，但與今年 Q1 基本持平，證明國(guó)?？萍冀衲?Q2 表現(xiàn)優(yōu)異。

MCU 正在復(fù)蘇

2022 年中開(kāi)始，下游電視、手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等應(yīng)用的需求逐步放緩，IC 設(shè)計(jì)市況開(kāi)始修正，包括驅(qū)動(dòng) IC、中低階 MCU 及安卓陣營(yíng)相關(guān) IC 的需求都先行向下。

近日，有消息稱(chēng)領(lǐng)頭砍價(jià)的企業(yè)已陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略，部分品項(xiàng)甚至開(kāi)始漲價(jià)。MCU 應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)性電子、汽車(chē)、工控等關(guān)鍵領(lǐng)域，如今報(bào)價(jià)回升，透露終端需求回溫，半導(dǎo)體市況回春之路不遠(yuǎn)。

據(jù)悉，中國(guó)大陸 MCU 廠近期也正在陸續(xù)調(diào)整策略，停止殺價(jià)清庫(kù)存的做法，調(diào)整為小幅漲價(jià)，維持較合理的產(chǎn)品價(jià)格。

從統(tǒng)計(jì)中國(guó)產(chǎn) MCU 廠商在今年 Q3 的營(yíng)收狀況來(lái)看，有四家公司的 Q3 營(yíng)收同比環(huán)比均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，分別是上海貝嶺、樂(lè)鑫科技、中微半導(dǎo)體、國(guó)芯科技。芯?？萍己蛧?guó)民技術(shù)季度營(yíng)收環(huán)比已出現(xiàn)上升，兆易創(chuàng)新、中穎電子、復(fù)旦微三家的季度營(yíng)收同比環(huán)比均未恢復(fù)，想來(lái)隨著市場(chǎng)復(fù)蘇跡象愈發(fā)清晰，MCU 市況不斷提振，這三家公司的營(yíng)收狀況也可以得到盡快修復(fù)。

模擬、存儲(chǔ)市場(chǎng)回溫

模擬芯片及存儲(chǔ)芯片均是受到消費(fèi)電子市場(chǎng)影響極大的兩條細(xì)分賽道。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的分支，模擬芯片由于其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)等特質(zhì)，周期性相對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)較弱。但是，芯片降價(jià)潮持續(xù)蔓延，存儲(chǔ)器廠商削減開(kāi)支，車(chē)規(guī)芯片開(kāi)始降價(jià)，模擬芯片最終被卷入了廝殺。

韋爾股份作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和消費(fèi)電子龍頭，在其公布的 Q3 營(yíng)收?qǐng)?bào)告中顯示，公司業(yè)績(jī)同比大幅改善，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近 3 倍，Q3 業(yè)績(jī)大幅扭虧。喊了半年「苦」的模擬芯片和存儲(chǔ)芯片廠商終于在 2023 年的結(jié)尾看到了市場(chǎng)好轉(zhuǎn)。

從統(tǒng)計(jì)中的模擬芯片公司營(yíng)收數(shù)據(jù)可以看到，這條賽道中有多家優(yōu)秀企業(yè)在今年 Q3 的營(yíng)收得到同比大增。其中艾為電子 Q3 營(yíng)收同比增加 108.57%，卓勝微 Q3 營(yíng)收同比增加 80.22%，力芯微 Q3 營(yíng)收同比增加 82.99%，晶華微 Q3 營(yíng)收同比增加 61.76%。

艾為電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)之一，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品是高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片。今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.83 億元，同比增長(zhǎng) 6.76%，凈虧損 1.08 億元，同比止盈轉(zhuǎn)虧，去年同期凈利 5449.46 萬(wàn)元。不過(guò)，從其 Q3 單季度營(yíng)收來(lái)看，復(fù)蘇勁頭強(qiáng)勢(shì)。今年 Q3 艾為電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 7.74 億元，同比大增 108.57%。

卓勝微 2023 年前三季度營(yíng)收約 30.74 億元，同比增加 1.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約 8.19 億元，同比減少 16.85%。國(guó)聯(lián)證券點(diǎn)評(píng)卓勝微業(yè)績(jī)稱(chēng)，給予該股「買(mǎi)入」評(píng)級(jí)，Q3 營(yíng)收創(chuàng)單季新高，同比、環(huán)比均大幅改善；景氣度逐步回暖，新機(jī)集中發(fā)布。

力芯微是一家主營(yíng)電源管理 IC 的芯片設(shè)計(jì)公司，2023 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.35 億元，同比增長(zhǎng) 3.27%；歸母凈利潤(rùn) 1.19 億元，同比下降 23.42%；扣非凈利潤(rùn) 1.08 億元，同比下降 26.68%。Q3 力芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.62 億元，同比增長(zhǎng) 82.99%；歸母凈利潤(rùn) 5014.45 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 79.55%；扣非凈利潤(rùn) 4642.92 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 92.42%。關(guān)于業(yè)績(jī)變化，力芯微稱(chēng)主要系本報(bào)告期公司積極拓展業(yè)務(wù)，營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)，利潤(rùn)同比增加。

晶華微是行業(yè)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用方案供應(yīng)商，Q3 歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 224.54 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 19.29%；營(yíng)業(yè)收入 2868.87 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 61.76%。

再看存儲(chǔ)市場(chǎng)。自今年 9 月以來(lái)，存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖現(xiàn)象明顯，據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)信息顯示，由于 NAND 晶圓顆粒的價(jià)格上漲，以及貿(mào)易商出貨報(bào)價(jià)抬高的影響，國(guó)產(chǎn) SSD、eMMC/UFS、卡和 U 盤(pán)等成品端現(xiàn)貨價(jià)格全線走高。其中 SSD 成本價(jià)格大概已上漲 20% 左右，國(guó)產(chǎn)二三線 SSD 品牌廠家近期已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始執(zhí)行漲價(jià)。有些品牌在 8 月底已小漲，有的品牌已從 9 月份開(kāi)始執(zhí)行漲價(jià)，首次成本價(jià)格上漲預(yù)計(jì)約達(dá)到 10% 左右，整體上漲幅度可以達(dá)到 15% 以上。預(yù)計(jì)多數(shù)品牌可能選擇幾輪的漲價(jià)策略陸續(xù)執(zhí)行，主要看市場(chǎng)需求以及終端的接受度而定，如果市場(chǎng)需求過(guò)差持續(xù)上漲可能受阻。國(guó)內(nèi)不少存儲(chǔ)模組大廠最近已經(jīng)向客戶宣布暫停低價(jià)接單。

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，統(tǒng)計(jì)中的幾家公司除兆易創(chuàng)新外，剩余幾家如東芯半導(dǎo)體、北京君正、江波龍、佰維存儲(chǔ)、聚辰半導(dǎo)體在今年 Q3 的業(yè)績(jī)環(huán)比均出現(xiàn)上漲。但是從營(yíng)收同比來(lái)看，只有江波龍和佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)。這也意味著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商還在持續(xù)承受著市場(chǎng)不振的壓力，不過(guò)隨著市場(chǎng)環(huán)境的好轉(zhuǎn)，這些公司的營(yíng)收很快將迎來(lái)新的高度，畢竟國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)公司的實(shí)力不容小覷。

功率器件持續(xù)抗壓

功率器件一直是抗壓能力極強(qiáng)的賽道之一，市場(chǎng)遇冷似乎沒(méi)有對(duì)它造成太大影響，需求強(qiáng)勁一直都是它的主旋律。

中國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)起步較晚，近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模增速加快，2020 年以來(lái)，中國(guó)企 業(yè)在 MOSFET、IGBT 等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額提升，包括華潤(rùn)微、士蘭微、中車(chē)集團(tuán)、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、捷捷微電、東微半導(dǎo)等企業(yè)，隨著國(guó)產(chǎn)功率器件全球市場(chǎng)占有率不斷提升，功率器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

今年 Q2，統(tǒng)計(jì)的功率器件公司中，除中環(huán)股份外，其余廠商季度環(huán)比營(yíng)收均增加。Q3 中車(chē)時(shí)代電氣、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電持續(xù)漲幅，營(yíng)收環(huán)比再次增加。從營(yíng)收同比來(lái)看，揚(yáng)杰科技、華微電子、中環(huán)股份未達(dá)到去年同比的營(yíng)收標(biāo)準(zhǔn)。

多家設(shè)備公司連續(xù)三季度營(yíng)收增長(zhǎng)

半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化的背景下，持續(xù)表現(xiàn)出較強(qiáng)的抗壓性和韌性。

今年 Q1 北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入 38.71 億元，Q2 營(yíng)收 45.56 億元，Q3 營(yíng)收 61.62 億元。季度報(bào)告顯示，今年前三季度已經(jīng)完成了去年 99.3% 的營(yíng)收，且 Q3 為歷史上單季最高營(yíng)收。

中微公司 Q1 營(yíng)收 12.23 億元，Q2 營(yíng)收 13.04 億元，Q3 營(yíng)收 15.15 億元?？梢钥吹?，中微公司的營(yíng)收也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。此外，盛美上海、長(zhǎng)川科技、拓荊科技、芯源微等公司在今年的營(yíng)收狀況均表現(xiàn)優(yōu)異。

Q1 盛美上海營(yíng)業(yè)收入 6.16 億元，Q2 營(yíng)收 9.94 億元，Q3 營(yíng)收 11.4 億元。Q1 長(zhǎng)川科技營(yíng)業(yè)收入 3.2 億元，Q2 營(yíng)收 4.42 億元，Q3 營(yíng)收 4.47 億元。Q1 拓荊科技營(yíng)收 4.02 億元，Q2 營(yíng)收 6.02 億元，Q3 營(yíng)收 6.99 億元。芯源微 Q1 營(yíng)收 2.88 億元，Q2 營(yíng)收 4.08 億元，Q3 營(yíng)收 5.11 億元。

隨著半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的不斷提高，以及相關(guān)政策支持和設(shè)備商自身努力的雙重推動(dòng)，企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收也高速增長(zhǎng)。

材料、代工、封測(cè)均環(huán)比向上

得益于上游市場(chǎng)回暖，材料、代工和封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)也受到一些提振。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料公司諸如江豐電子、滬硅產(chǎn)業(yè) 、神工股份、有研新材、和林微納、中晶科技、清溢光電等公司在今年 Q3 的營(yíng)收環(huán)比均增長(zhǎng)。從短期維度來(lái)看，下游晶圓廠稼動(dòng)率低點(diǎn)已過(guò)，隨稼動(dòng)率回升，材料公司業(yè)績(jī)逐步修復(fù)。從中長(zhǎng)期維度來(lái)看，隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，材料市場(chǎng)空間高彈性。

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較為低迷，封測(cè)企業(yè)也面臨業(yè)績(jī)壓力。通富微電前三季度同比由盈轉(zhuǎn)虧。不過(guò)公司利潤(rùn)虧損主要集中 Q2，Q3 則環(huán)比提升明顯。

通富微電是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測(cè)龍頭企業(yè)之一。在全球前十大封測(cè)企業(yè)中，通富微電營(yíng)收增速連續(xù) 3 年保持第一，公司在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)方面提前布局，已為 AMD 大規(guī)模量產(chǎn) Chiplet 產(chǎn)品，計(jì)劃 2023 年積極開(kāi)展東南亞設(shè)廠布局的計(jì)劃。

通富微電表示，第三季度，隨著市場(chǎng)需求回暖各項(xiàng)業(yè)務(wù)陸續(xù)回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加強(qiáng)外匯管控措施，降低匯兌損失。

長(zhǎng)電科技、華天科技亦然，這兩家公司在本季度和上季度的營(yíng)收環(huán)比同步上漲。具體來(lái)看，長(zhǎng)電科技為世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)，公司面向全球市場(chǎng)，提供高端定制化封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

華天科技為中國(guó)大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，華天科技持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝研發(fā)工作，推進(jìn) 2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成 BDMP、HBPOP 等封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和高散熱 FCBGA（銦片）工藝開(kāi)發(fā)，不斷拓展車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品類(lèi)型。

此外，先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求為封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇疊加成長(zhǎng)性。

晶圓代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游承上啟下環(huán)節(jié)。下游客戶逐步開(kāi)始回補(bǔ)庫(kù)存，從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣度攀升。不過(guò)整體來(lái)看，由于前期低迷形勢(shì)過(guò)于嚴(yán)峻，今年全年的晶圓代工市場(chǎng)恐怕不及去年。市調(diào)機(jī)構(gòu) DIGITIMES 研究中心估計(jì)，今年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收恐將減少 13.8% 至 1215 億美元，2024 年?duì)I收可望回升。

展望未來(lái)，DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉表示，2024 年晶圓代工業(yè)營(yíng)收可望回升，不過(guò)總體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)恐抑制產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能。高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用芯片需求強(qiáng)勁，5G、電動(dòng)車(chē)等芯片用量提升，加上自研芯片風(fēng)潮，以及 IDM 廠委外下單趨勢(shì)不變，中長(zhǎng)期晶圓代工業(yè)營(yíng)收依然成長(zhǎng)可期。