集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%

IT之家 12 月 20 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC / UFS）環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%，而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。

集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國(guó)智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健，由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)明確，帶動(dòng)買方積極擴(kuò)大購(gòu)貨需求，以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫(kù)存水位。

集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫(kù)存降低，加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用，這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢(shì)。

集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季度智能手機(jī)存儲(chǔ)需求缺口依然很大，而且原廠暫未計(jì)劃拉升產(chǎn)能，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，漲價(jià)趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)保持。

IT之家附上報(bào)告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。