意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計及應(yīng)用

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導廠商肯微科技合作，設(shè)計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3kW及更高功率CRPS（一般備援電源供應(yīng)器）服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項技術(shù)進步具有卓越的效率、能更快完成開關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外，該統(tǒng)解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時間。

居全球高效電源供應(yīng)器前沿地位，肯微科技是擁有全球80 PLUS鈦金級電源供應(yīng)器證書的引導者，確保高達96%的電源使用效率。用心把電源供應(yīng)器做到最好，肯微科技的電源供應(yīng)器解決方案是高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、深度學習（Deep Learning）、云端及各式先進應(yīng)用的理想選擇。此外，藉由該電源解決方案的高功率密度，可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間，為要求嚴格的運算環(huán)境中樹立了新的性能標準。

肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示，將意法半導體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技業(yè)界領(lǐng)先的電源供應(yīng)器設(shè)計專業(yè)知識相結(jié)合，有助于我們增加設(shè)計能力及創(chuàng)造能力，開發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器，提供達到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案。

意法半導體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負責人周光祖則表示，“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場，利用最新的半導體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案，提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時間。”

技術(shù)資訊：

STDES-3KWTLCP是一個3kW AC-DC轉(zhuǎn)換器，專為3kW電信整流器應(yīng)用而設(shè)計，特別是這些應(yīng)用需要在寬范圍的輸出負載和輸入電壓下維持高效率。

該參考設(shè)計為達到之40 W/in3的精密型解決方案的終極目標開創(chuàng)了一個方式，同時其高峰值效率高達96.3%，全負載的輸出諧波失真（THD）則小于5%，而且材料成本更低。

整個系統(tǒng)由兩級電源組成，第一個為STM32G474RBT6控制的圖騰柱無橋式功率因數(shù)校正，第二個則是STM32G474RBT6控制的隔離直流轉(zhuǎn)換器，采用全橋LLC拓樸結(jié)構(gòu)，并具有零電壓切換（ZVS）和同步整流功能。

STDES-3KWTLCP是一個完整的設(shè)計方案，可以幫助使用者利用ST最新的功率元件設(shè)計創(chuàng)新拓撲：包括碳化硅MOSFET、高壓MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔離FET驅(qū)動器，以及VIPer轉(zhuǎn)換器。