NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。

黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。

NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游戲的RTX 50系列。

2025年將看到"Blackwell Ultra"，自然是升級(jí)版本，但具體情況沒(méi)有說(shuō)。

2026年就是全新的下一代"Rubin"，命名源于美國(guó)女天文學(xué)家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存，8堆棧。

根據(jù)曝料，Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100，采用臺(tái)積電3nm EUV制造工藝，四重曝光技術(shù)，CoWoS-L封裝，預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn)。

2027年則是升級(jí)版的"Rubin Ultra"，HBM4內(nèi)存升級(jí)為12堆棧，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架構(gòu)代號(hào)"Vera"——沒(méi)錯(cuò)，用一個(gè)名字同時(shí)覆蓋GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級(jí)芯片也在規(guī)劃之中，將采用第六代NVLink互連總線，帶寬高達(dá)3.6TB/s。

此外，NVIDIA還有新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，最高帶寬可達(dá)1600Gbps，也就是160萬(wàn)兆，并搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)X1600。