“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)
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據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202406/460128.htm據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶，將在未來幾年不斷發(fā)展。
英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過改進的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點支持<0.6V低壓以及>1.3V高壓以實現(xiàn)最大負載。在性能方面，英特爾承諾在相同功率和晶體管密度下，新節(jié)點將實現(xiàn)18%的性能提升。
目前，英特爾將使用其3nm級工藝技術(shù)制造Xeon 6數(shù)據(jù)中心處理器。最終，英特爾代工廠將使用該生產(chǎn)節(jié)點為客戶制造數(shù)據(jù)中心級處理器。除了基礎(chǔ)版的Intel 3，該公司還將提供支持硅通孔并可用作基礎(chǔ)芯片的Intel 3T。未來，英特爾將為芯片和存儲應(yīng)用提供功能增強的Intel 3-E，以及可用于各種工作負載/高性能計算（HPC）和通用PC）性能增強的Intel 3-PT。
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