HBM產(chǎn)能緊 美光傳大舉擴(kuò)產(chǎn)

在人工智能（AI）熱潮席卷全球下，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）需求大幅增長(zhǎng)，造成產(chǎn)能緊張。知情者透露，美國(guó)內(nèi)存芯片大廠美光（Micron）為掌握更多HBM產(chǎn)量，正在美國(guó)打造多條測(cè)試生產(chǎn)線以求擴(kuò)大產(chǎn)能，并首度考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM，同時(shí)擴(kuò)大在臺(tái)中的產(chǎn)能。

日本經(jīng)濟(jì)新聞20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，美光今年6月初曾經(jīng)表示目標(biāo)在2025年底，把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍，達(dá)到25％附近，這跟其目前在全球DRAM市占率差不多，美光正積極要在HBM領(lǐng)域追上韓國(guó)SK海力士與三星電子。

知情者表示，美光正擴(kuò)大其愛(ài)達(dá)荷州博伊西總部的HBM相關(guān)研發(fā)設(shè)施，包括生產(chǎn)線和驗(yàn)證線。由于美光已經(jīng)在馬國(guó)擁有芯片封測(cè)設(shè)施，因此也正考慮在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)HBM。至于其最大HBM生產(chǎn)地臺(tái)中，也傳出要擴(kuò)大產(chǎn)能。

報(bào)導(dǎo)稱，英偉達(dá)供AI運(yùn)算的最新芯片組B200包括兩個(gè)GPU和8顆HBM芯片，因此對(duì)HBM需求量大增。根據(jù)摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)是全球最重要AI運(yùn)算芯片供貨商，也是HBM最大買家，其購(gòu)買量占2024年全球產(chǎn)量約48％。

盡管目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產(chǎn)HBM，但根據(jù)TrendForce調(diào)查，SK海力士的全球HBM市占率逾50％，三星電子42.4％，美光僅不到8％。因此如何爭(zhēng)取輝達(dá)訂單，已成為這三大廠商的重要任務(wù)。

目前SK海力士正在美國(guó)和韓國(guó)興建新廠來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能，三星電子致力取得輝達(dá)認(rèn)證來(lái)為其B200芯片組供貨，美光則是爭(zhēng)取到為輝達(dá)H200生產(chǎn)8層堆棧高帶寬內(nèi)存HBM3E。另外，三星電子的HBM3E則被輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛要求盡快提升良率和質(zhì)量。

另由于HBM能提升AI運(yùn)算效率，中國(guó)也致力自家研發(fā)和生產(chǎn)HBM。譬如，中國(guó)內(nèi)存巨頭已經(jīng)訂購(gòu)半導(dǎo)體制造和測(cè)試設(shè)備，要生產(chǎn)中國(guó)首款HBM。但在中美芯片戰(zhàn)背景下，美國(guó)政府考慮加強(qiáng)管制HBM相關(guān)技術(shù)出口至中國(guó)。