公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試？三星回應(yīng)稱并不屬實(shí)

IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時(shí)候路透社報(bào)道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試?，F(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，三星電子回應(yīng)稱該報(bào)道并不屬實(shí)。

對(duì)于這一傳聞，三星明確回應(yīng)稱：“我們無法證實(shí)與客戶相關(guān)的報(bào)道，但該報(bào)道不屬實(shí)?！?/span>

此外，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質(zhì)量測(cè)試仍在進(jìn)行中，與上月財(cái)報(bào)電話會(huì)議時(shí)的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報(bào)道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經(jīng)通過英偉達(dá)的測(cè)試，并將于第四季度開始供貨。

IT之家注意到，三星電子在 7 月 31 日公布第二季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議上表示，已向包括英偉達(dá)在內(nèi)的主要客戶提供了其 8 層 HBM3E 產(chǎn)品的樣品，目前正在進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試，預(yù)計(jì)第三季度開始量產(chǎn)供貨。