創(chuàng)新左移——2023年P(guān)LM市場份額報告發(fā)布
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2023年，全球經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)變化，制造業(yè)IT服務商尤其是工業(yè)軟件廠商也面臨著烈度更強的競爭。同時，中國制造向創(chuàng)新化、高端化發(fā)展，基于正向研發(fā)的軟硬一體智能產(chǎn)品的數(shù)字化研發(fā)需求也在持續(xù)釋放。越來越多的中國制造商正在實施、擴展或更換其PLM系統(tǒng)，以實現(xiàn)與企業(yè)內(nèi)部、內(nèi)外部成員間的數(shù)字化遠程協(xié)作。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202409/462656.htmIDC持續(xù)跟蹤中國工業(yè)軟件市場，并于近日發(fā)布了《 中國PLM市場分析及廠商份額，2023：創(chuàng)新左移》（Doc#CHC52050724，2024年8月）。報告針對2023年中國PLM市場的規(guī)模、增長速度、主要玩家、市場與技術(shù)的發(fā)展趨勢等內(nèi)容進行了詳細研究。報告數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國 PLM 軟件市場（不含咨詢、實施服務收入）總規(guī)模達到28.8 億元人民幣，年增長率為 16%，較去年增速下降了1.1個百分點。主要影響因素是中國制造企業(yè)面臨利潤挑戰(zhàn)，直接影響IT支出，項目決策周期變長、項目預算下降、驗收困難是調(diào)研時廠商端的普遍反饋。另一方面，全球服務商普遍面臨市場占有率下滑的挑戰(zhàn)，而本土廠商仍能保持一定增速，市場感受冷暖不一。
市場格局
從競爭格局來看，西門子、達索系統(tǒng)和PTC在較高的市場基數(shù)之下，增速在顯著放緩甚至面臨負增長，但仍然穩(wěn)居市場前三名。其中，西門子市場份額從2022年的18.1%下降至14.3%，達索系統(tǒng)從12.6%下降至10.2%，PTC從6.4%下降至5.8%。用友智石開、金蝶、鼎捷軟件、思普軟件、華天軟件分列第四到第八。其他典型服務商，如湃?？萍?、數(shù)碼大方、美云智數(shù)、天喻、開目、易立德、杰為軟件、Centric賽趨科、國睿信維、維拓科技、敏橋、華喜、三品、天河軟件等都在各自領(lǐng)域有不錯的表現(xiàn)。從市場份額來看，2023年ERP出身的廠商延續(xù)過去一年的優(yōu)勢，份額仍然快速提升。
與去年發(fā)布的《中國制造業(yè)PLM市場廠商份額，2022：各擅其能》報告相比，本次報告擴大了調(diào)研范圍，更多市場主流的通用PLM產(chǎn)品廠商以及PLM服務商均納入了研究，此次發(fā)布了PLM軟件總市場以及SaaS子市場。
細分行業(yè)解決方案市場現(xiàn)狀
行業(yè)既是進入市場的門檻，也是服務商的護城河，目前在市場中占有一席之地的技術(shù)提供商，無一不是在一個或幾個行業(yè)深耕多年。根據(jù)IDC調(diào)研，42%的制造業(yè)最終用戶傾向于選擇有所屬行業(yè)屬性的PLM解決方案。
細分行業(yè)解決方案市場研究對象是直接為制造業(yè)客戶提供實施服務的軟件商和系統(tǒng)集成商，統(tǒng)計口徑包括所屬細分行業(yè)軟件收入和服務（咨詢、實施等）收入，不包含硬件收入。西門子、達索系統(tǒng)、PTC三家頭部PLM廠商雖然也提供原廠的實施服務，但以集成商提供解決方案為主，未出現(xiàn)在細分行業(yè)解決方案廠商中。
根據(jù)IDC研究，2023年的PLM市場規(guī)模排名前三的行業(yè)是高科技電子及計算機通信、裝備制造、整車及汽車零部件，此外，家電和新能源（光伏、鋰電、儲能等）市場有較高的增速。各細分行業(yè)呈現(xiàn)出不同的特點，但與PLM軟件總市場相比，由于存在數(shù)量眾多的解決方案服務商和垂類廠商，細分行業(yè)解決方案市場碎片化更加明顯。本次研究分析了以上五個細分行業(yè)PLM解決方案市場空間及廠商份額。
報告還指出， 2023年主要市場變化包括云廠商或重塑工業(yè)軟件生態(tài)、IPO收緊、融資困難、并購機會出現(xiàn)等。IDC在報告中建議，技術(shù)服務商應重點關(guān)注PLM產(chǎn)品線規(guī)劃及市場定位、市場開始進入替換周期、云化布局等趨勢。
IDC中國制造行業(yè)高級研究經(jīng)理杜雁澤表示，從中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)變需要研發(fā)的持續(xù)投入。從我國研發(fā)經(jīng)費投入來看，創(chuàng)新力度不僅一直在加大，且遠大于同期GDP的增速，占GDP的比重也從2016年的2.1%增長到23年的2.6%。研發(fā)的投入也正在從微笑曲線底端的制造，向上游的產(chǎn)品研發(fā)過渡，未來研發(fā)投入比重一定會向源頭創(chuàng)新左移，而以PLM為核心的產(chǎn)品研發(fā)數(shù)字主線解決方案市場也會迎來系統(tǒng)性的市場機遇。
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本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來源于IDC所發(fā)布的報告，所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可，任何機構(gòu)和個人不得以任何形式翻版、復制、刊登、發(fā)表或引用。
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