AI需求持續(xù)爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創(chuàng)記錄

獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng)紀錄的季度利潤和營收，這反映出市場對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發(fā)的存儲芯片的強勁需求。

作為英偉達的供應(yīng)商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營業(yè)利潤達到7.03萬億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬億韓元，高于分析師預(yù)期的6.9萬億韓元。營收大增94%，達到17.6萬億韓元，而市場預(yù)期為18.2萬億韓元。

今年以來，SK海力士股價累計上漲逾35%，原因是該公司在設(shè)計和供應(yīng)為英偉達人工智能加速器提供動力的尖端高帶寬內(nèi)存(HBM)方面擴大了對三星電子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)的領(lǐng)先優(yōu)勢。該公司預(yù)計將在第四季度向英偉達供應(yīng)其12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

此外，企業(yè)固態(tài)硬盤(用于大型公司的數(shù)據(jù)中心)的強勁需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在聲明中表示：“以數(shù)據(jù)中心客戶為中心的人工智能內(nèi)存需求仍然強勁，該公司通過擴大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷售，實現(xiàn)了自成立以來的最高營收?！?/p>

“特別是HBM銷售額表現(xiàn)出了出色的增長，比上一季度增長了70%以上，比上年同期增長了330%以上，”該公司補充道。

Bloomberg Intelligence分析師Masahiro Wakasugi表示：“SK海力士第三季度的營業(yè)利潤率比第二季度有所改善，原因是DRAM芯片的平均銷售價格(ASP)有所提高，而美光的ASP在上一季度上漲了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主導市場份額也幫助實現(xiàn)穩(wěn)健的營業(yè)利潤率，但由于智能手機和PC的原因，對標準DRAM的需求可能正在放緩。NAND芯片的平均售價可能會隨著美光的上漲而略有上升?！?/p>

更廣泛的存儲芯片市場正在從智能手機和PC需求的低迷中復(fù)蘇。內(nèi)存芯片的價格在經(jīng)歷了長期低迷后已經(jīng)反彈。

SK海力士表示，今年的資本支出可能會超過此前的計劃，以跟上人工智能硬件支出的增長步伐。

據(jù)悉，該公司今年宣布了一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在美國印第安納州建立一家先進封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。

在韓國，SK海力士還花費146億美元建造一個新的存儲芯片綜合體，并繼續(xù)進行其他在韓國投資，包括政府支持的龍仁半導體集群項目。

HBM芯片需求強勁增長

在SK海力士創(chuàng)紀錄業(yè)績的背景下，業(yè)內(nèi)人士對HBM未來強勁需求的樂觀預(yù)期似乎沒有絲毫減退。

在周二的一次活動上，SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-jung表示，該公司計劃向包括英偉達在內(nèi)的客戶大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)其最先進的人工智能芯片12層HBM3E。

“我們在年底前大規(guī)模生產(chǎn)12層HBM3E的計劃沒有變化。在發(fā)貨和供應(yīng)時間方面一切順利，”他表示。

Kwak Noh-jung發(fā)表上述言論之際，半導體研究公司TrendForce的一名高級研究員預(yù)計，在英偉達和其他人工智能芯片制造商需求飆升的推動下，HBM的市場明年將繼續(xù)強勁增長。

TrendForce研究運營高級副總裁Avril Wu表示，她預(yù)計明年全球HBM市場將增長156%，從今年的182億美元增長到467億美元。另外，預(yù)計其在DRAM市場的份額將從今年的20%上升到2025年的34%。

據(jù)TrendForce稱，從主要人工智能解決方案提供商的角度來看，HBM規(guī)范要求將向HBM3E發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，預(yù)計12層堆疊產(chǎn)品將增加。該機構(gòu)補充道，這一轉(zhuǎn)變預(yù)計將提高每個芯片的HBM容量。

Wu表示，在HBM產(chǎn)品中，第五代HBM芯片HBM3E的份額預(yù)計將從今年的46%增加到2025年的85%，主要由英偉達的Blackwell GPU推動。

她表示，英偉達明年將繼續(xù)主導人工智能市場，加劇三星電子、SK海力士和美光科技等主要存儲芯片制造商之間的競爭。

TrendForce的研究人員預(yù)測，第六代HBM4的樣品將于明年晚些時候發(fā)布，預(yù)計英偉達等公司將于2026年正式采用。

三星陷入困境

與SK海力士形成鮮明對比的是，競爭對手三星早些時候警告稱，其第三季度利潤將低于市場預(yù)期，并為令人失望的表現(xiàn)道歉，承認其在高端芯片供應(yīng)方面難以取得進展。

目前，三星向英偉達、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亞馬遜(AMZN.US)旗下AWS等客戶提供第四代8層HBM3芯片，并向中國公司提供HBM2E芯片。

三星仍在努力獲得英偉達對其HBM3E芯片的批準。

隨著三星在HBM領(lǐng)域與競爭對手展開激烈競爭，負責三星半導體業(yè)務(wù)的DS部門負責人、三星副董事長Jun Young-hyun誓言要大幅削減芯片高管職位，并重組半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。

三星還成立了專門的HBM芯片開發(fā)團隊，并與臺積電(TSM.US)就HBM4芯片達成合作。