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貿(mào)澤電子開(kāi)售能為電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的英飛凌HybridPACK Drive G2模塊

作者: 時(shí)間:2024-11-26 來(lái)源:EEPW 收藏

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售的HybridPACK? Drive G2模塊。模塊基于HybridPACK Drive G1,在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。模塊是一款高效率的汽車(chē)功率模塊,適用于 (EV) 以及混合動(dòng)力 (HEV) 的。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202411/464943.htm

模塊結(jié)合了新一代EDT3 (Si IGBT) 和CoolSiC? G2 MOSFET芯片技術(shù),可實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)展。這款易于使用的功率模塊擁有一系列可降低系統(tǒng)成本的先進(jìn)功能,包括傳感器集成選項(xiàng)和片上溫度感測(cè)。HybridPACK Drive G2模塊還提供多種封裝增強(qiáng)功能,以提升性能和延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的引腳鉚釘可確保此模塊在整個(gè)溫度范圍內(nèi)堅(jiān)固耐用,PinFin基板則支持直接冷卻。

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HybridPACK Drive G2模塊在750V和1200V電壓下可提供高達(dá)300 kW的功率,改善了熱導(dǎo)率和耐用性,非常適合惡劣環(huán)境。HybridPACK Drive G2 SiC具有針對(duì)柵極氧化物和宇宙射線的出色可靠性,與先進(jìn)的IGBT解決方案相比,能將逆變器損耗降低三分之二。

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