據(jù)韓媒報道,近日,三星電子在其內存業(yè)務部已完成HBM4內存邏輯芯片的設計,且Foundry已根據(jù)該設計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后,三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內存樣品。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202501/466022.htm此前消息稱,除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外,三星電子還將在HBM4上導入1c nm制程DRAM Die,以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn),也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
評論