Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS^（注1）的領先^（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。

圖示 Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

本田正在開發(fā)原創(chuàng)SDV，以在本田0系列中為每位顧客提供優(yōu)化的移動體驗。本田0系列將采用集中式E/E架構，將負責控制車輛功能的多個電子控制單元（ECU）組合成一個ECU。核心ECU是SDV 的“心臟”，負責管理高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛（AD）、動力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作，所有這些復雜任務均在單個ECU上高效執(zhí)行。為了實現(xiàn)這一目標，ECU需要配備一款SoC，該芯片不僅能夠提供遠超傳統(tǒng)系統(tǒng)的處理性能，而且還能最大限度地減少功耗的增加。

瑞薩致力于提供汽車半導體解決方案，幫助汽車OEM開發(fā)SDV。瑞薩的R-Car解決方案利用多芯片技術（multi-die chiplet）^（注3）并將AI加速器^（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。

為了實現(xiàn)本田對SDV的愿景，本田與瑞薩達成協(xié)議，共同開發(fā)專為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該SoC采用臺積電領先的3納米汽車工藝技術，可顯著降低功耗。此外，它還實現(xiàn)了一個利用multi-die chiplet技術的系統(tǒng)，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發(fā)的針對AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結(jié)合。通過這種組合，該系統(tǒng)旨在實現(xiàn)業(yè)界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級功能所需的AI性能，同時保持低功耗。Chiplet技術允許靈活地創(chuàng)建定制解決方案，并提供未來升級以改進功能和性能。

本田與瑞薩多年來一直保持著密切合作。此協(xié)議將加速先進半導體和軟件創(chuàng)新融入本田0系列，提升顧客的出行體驗。

（備注）本新聞稿中提到的所有產(chǎn)品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

（注1）每秒萬億次運算(TOPS)是AI處理性能的指標，用于衡量每秒可執(zhí)行的運算次數(shù)?；谙∈鐰I模型。

（注2）瑞薩電子截至2025年1月的預估

（注3）通過組合具有不同功能的多個芯片來構建系統(tǒng)的技術

（注4）專為高速、高效AI（人工智能）計算處理而設計的硬件