AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠

SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內存領域進步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關鍵應用。

曹世綸表示，半導體產業(yè)正處于關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術發(fā)展，以滿足全球產業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導體產業(yè)支持創(chuàng)新和推動大幅經(jīng)濟成長的決心。

根據(jù)2024年第四季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產業(yè)在2023至2025期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房。

半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6％，達每月3,360萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠于由HPC應用中的前端邏輯技術及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續(xù)高漲。

為趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業(yè)界現(xiàn)加緊建立先進運算能力。芯片大廠積極擴大先進制程產能（7 納米及以下），年增長率將超車業(yè)界、來到16％，至2025年每月產能將增30萬片，達220萬片。

主流制程8納米至45納米則受中國芯片自給自足策略及汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用預期需求帶動，可望再增6％產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。

成熟制程50納米以上，擴張情況則凸顯市場復蘇緩慢及利用率較低等挑戰(zhàn)，相對較為保留，預計有5％的增幅，2025年月產1,400萬片晶圓。晶圓代工仍將是半導體設備采購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9％，將從2024年月產 1,130萬片成長至2025年創(chuàng)紀錄的月產1,260萬片晶圓。