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采用第二代 Versal AI Edge 系列的自動(dòng)駕駛域控制器

作者: 時(shí)間:2025-01-13 來(lái)源:Xilinx賽靈思官微 收藏

第二代 AMD AI 系列自適應(yīng) SoC 的異構(gòu)架構(gòu)允許使用單芯片解決方案處理系統(tǒng)的所有階段 —— 檢測(cè)、感知、規(guī)劃和執(zhí)行。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202501/466277.htm

傳感器輸入(例如視覺(jué)、雷達(dá)/激光雷達(dá)等)通過(guò)可編程 I/O 模塊采集,并直接饋送到可編程邏輯( PL )進(jìn)行低時(shí)延傳感器專用處理。第二代 AI 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和圖形渲染的支持 ASIL 的 GPU。可編程邏輯提供了在 AI 引擎的感知/推理處理之前實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新傳感器融合算法的最靈活方法。

行為規(guī)劃在針對(duì) ASIL B(分離模式)/ASIL D(鎖步)的應(yīng)用處理器中實(shí)現(xiàn),以評(píng)估環(huán)境感知輸出并決定需要執(zhí)行哪些未來(lái)操作。決策經(jīng)過(guò)冗余檢查,操作驅(qū)動(dòng)通過(guò)支持 ASIL D 的實(shí)時(shí)處理域進(jìn)行通信。第二代 AI 系列器件的多功能性和可擴(kuò)展性支持各種 L2/L2+ 系統(tǒng)需求以及冗余關(guān)鍵型 L3 和 L4 系統(tǒng)。

主要優(yōu)勢(shì)

■ 靈活應(yīng)變能力

靈活滿足各種車輛平臺(tái) ADAS/系統(tǒng)和傳感器配置

■ 模塊化可擴(kuò)展性

借助一組靈活應(yīng)變的 SoC 和跨器件的 IP 可移植性,經(jīng)濟(jì)高效地適應(yīng)各種功能集

■ 先進(jìn)的功能安全性

安全關(guān)鍵型元件的隔離和分解

■ 最佳功能分區(qū)

通過(guò)獨(dú)立與同步的硬件加速器管線實(shí)現(xiàn)高效率和低時(shí)延性能

亮點(diǎn)

點(diǎn)擊標(biāo)題展開(kāi)

▲ 用于傳感器采集和通信的可編程 I/O

△ 可定制接口,支持傳感器通信的演進(jìn)

△ 現(xiàn)成和可定制的 IP 內(nèi)核,用于優(yōu)化性能和在軟件與硬件加速之間進(jìn)行分區(qū)

△ 可擴(kuò)展的傳感器接口/處理,實(shí)現(xiàn)傳感器融合創(chuàng)新

△ 借助“硬件 OTA”更新實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)未來(lái)就緒性

▲ 用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理的下一代 AI 引擎

△ 新的原生 FP8、FP16、MX6 和 MX9 數(shù)據(jù)類型支持

△ 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)框架支持

△ 本地、靈活的內(nèi)存塊可實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算

△ 同時(shí)支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理和信號(hào)處理工作負(fù)載

▲ 可編程邏輯實(shí)現(xiàn)靈活、低時(shí)延計(jì)算加速

△ 靈活應(yīng)變的片上存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu),可將適當(dāng)?shù)拇鎯?chǔ)器與適當(dāng)?shù)娜蝿?wù)相匹配

△ 無(wú)需更換硬件即可適應(yīng)不斷變化的工作負(fù)載

△ 支持動(dòng)態(tài)硬件重新配置,以響應(yīng)實(shí)時(shí)條件

△ 物理隔離和冗余用于故障恢復(fù)和功能安全

▲ 統(tǒng)一開(kāi)發(fā)工具中的異構(gòu)標(biāo)量算力

△ CPU 集群結(jié)構(gòu)為 ISO26262 ASIL B/D 性能權(quán)衡提供了出色的靈活性

△ 可編程邏輯加速器顯著降低了整體標(biāo)量 CPU 性能需求

△ 較之前代至高 10 倍的標(biāo)量算力,可用于復(fù)雜工作負(fù)載2

△ 其他高速接口,包括 USB 3.2、DisplayPort? 1.4、多個(gè) PCIe? Gen5x4 和 10G 以太網(wǎng)

圖片.png

原理圖

功能特點(diǎn)

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隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐不斷加快,對(duì)高性能算力、計(jì)算加速和圖形技術(shù)的需求也在走強(qiáng)。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品線,AMD 正處于這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)的最前沿。



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