Maxim為什么選擇設(shè)計(jì)單片NV SRAM模塊

作者：時(shí)間：2013-11-04 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

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池容量，這是應(yīng)用筆記505討論的主要問(wèn)題。由于原鋰鈕扣電池是一種一次性能源，很難精確估算出安裝在現(xiàn)場(chǎng)的模塊電池備份時(shí)間。

除了前面提到的焊接溫度限制以外，鋰鈕扣電池會(huì)慢慢損失電荷，即自放電，參數(shù)定義為每年電荷損失的百分比。不合理的儲(chǔ)存條件會(huì)顯著降低鈕扣電池的容量(請(qǐng)參考應(yīng)用筆記505)。

單芯片模塊

專門為了解決前一代NV SRAM產(chǎn)品遇到的問(wèn)題和缺點(diǎn)，我們推出了單芯片模塊(SPM)封裝。在工程控制下進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)，用戶不需要考慮以下任何問(wèn)題，與其它封裝相比具有更少的限制：

SPM與“磚模塊”一樣，是可以完全焊接的單芯片混合模塊。在很多應(yīng)用中，封裝內(nèi)部的主要功能沒(méi)有改變—保護(hù)電池不受用戶和環(huán)境的影響。該設(shè)計(jì)的主要思路是不需要連接器，特別是在電池通路。另一個(gè)好處是用戶只需要購(gòu)買或存放一個(gè)單一零件。

所有SPM產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)的27mm x 27mm、256球腳PBGA封裝。CAD設(shè)計(jì)人員會(huì)非常贊同這種非定制封裝。

與PowerCap相比，SPM產(chǎn)品需要最小的電路板面積(大約1平方英寸)。這種表面貼封裝不再需要電池附近的“隔離區(qū)域”。

所有的SPM產(chǎn)品都基于標(biāo)準(zhǔn)化的信號(hào)布線。每一信號(hào)都通過(guò)冗余焊球連接?，F(xiàn)有的LPM或PowerCap結(jié)構(gòu)的4Mb存儲(chǔ)器電路板經(jīng)過(guò)少量改動(dòng)后，可以轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)容量等價(jià)的SPM。

SPM產(chǎn)品可以采用自動(dòng)放置元件設(shè)備進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)的電路板安裝流程。

所有SPM產(chǎn)品支持JEDEC J-STD-020規(guī)范推薦的回流焊標(biāo)準(zhǔn)。所有SPM的可靠性研究都采用了二次回流焊預(yù)處理階段，以模擬客戶的實(shí)際處理過(guò)程。

SPM產(chǎn)品可以承受水清洗流程，完全符合MSL 3的潮濕敏感度指標(biāo)。SPM產(chǎn)品經(jīng)過(guò)干燥包裝，盤裝包裝，可直接進(jìn)行電路板裝配。