Maxim為什么選擇設(shè)計(jì)單片NV SRAM模塊

作者：時(shí)間：2013-11-04 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

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-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">SPM腔體封裝不需要進(jìn)行封裝密封，減少了組成成分。也不宜受系統(tǒng)振動(dòng)的影響。一個(gè)DS2065W (8Mb SPM)元件的典型重量是7.5g，而DS1265W (8Mb磚模塊)的重量是13.3g (減少了大約45%)。

SPM封裝支持產(chǎn)品擴(kuò)容。已經(jīng)設(shè)置了額外的焊球，用于容量擴(kuò)充或產(chǎn)品定制。

SPM核是ML可充電電池。前期的NV SRAM模塊使用原鋰電池，電荷容量固定，電荷放電完畢后必須換新電池。如應(yīng)用筆記505所指出的，實(shí)際使用時(shí)間取決于多種因素，很難對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用模塊的剩余電池使用時(shí)間進(jìn)行精確估計(jì)。采用ML電池，不斷對(duì)電池充電能夠?qū)⑾到y(tǒng)使用時(shí)間延長(zhǎng)到數(shù)十年。

電池備份存儲(chǔ)器產(chǎn)品的使用時(shí)間基于備份電池的使用年限。實(shí)際應(yīng)用中，產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)安裝后，大部分系統(tǒng)必須保持多年連續(xù)供電。當(dāng)SPM產(chǎn)品使用外部VCC電源時(shí)，非易失控制器/充電器會(huì)對(duì)ML電池充電。每一次充電可以實(shí)現(xiàn)多達(dá)三年的備用電池連續(xù)供電工作。控制器提供的高度穩(wěn)定的浮充功能消除了自放電的影響，這是電池放電的一個(gè)主要考慮因素。

結(jié)論

SPM產(chǎn)品經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，能夠解決非易失SRAM生產(chǎn)和使用中的許多問(wèn)題。從各方面考慮，SPM與以前的封裝相比都有明顯優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中的可充電鋰鈕扣電池實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的跨越。ML鈕扣電池能夠承受焊接溫度，可以進(jìn)行多次充電，在大部分存儲(chǔ)器應(yīng)用中都優(yōu)于原鈕扣電池。

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