2012版11寸Air草根淺度拆機(jī) 大卸兩塊

要拆的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)很無(wú)語(yǔ)的事——蘋果給AIR用的螺絲是五角梅花形的，我家的十字螺絲刀全部不適用。

沒(méi)關(guān)系，沒(méi)有工具，買就是了。于是我上京東網(wǎng)購(gòu)了。在京東找了一圈，沒(méi)找到合適的，因?yàn)椴簧岬迷儋I別的套裝，嫌貴。最后上淘寶買到了1.2mm的五角星形狀螺絲刀，專拆AIR的。

萬(wàn)事俱備，不欠東風(fēng)了，于是今天開始拆了。拆也很簡(jiǎn)單，用螺絲刀卸下后蓋上面的十顆螺絲就可以了。

注意：

一下螺絲的位置，位于機(jī)身中央，靠近屏幕轉(zhuǎn)軸的那兩顆螺絲，比其他八顆要長(zhǎng)，再裝回來(lái)的時(shí)候可不放錯(cuò)了位置。

后蓋沒(méi)卡扣，螺絲卸下來(lái)后，利用從轉(zhuǎn)軸那里給散熱口預(yù)留的縫隙就能比較容易把后蓋給掀起來(lái)，但還是要注意不要用力太大。

我的方法是，從左邊轉(zhuǎn)軸旁的縫隙處把指甲塞進(jìn)去，然后利用那縫隙把指甲塞到后蓋最左邊去，然后從做往右掀起后蓋。第一次可能會(huì)覺(jué)得有點(diǎn)阻力，但也沒(méi)想象中那么麻煩。

下面先開一下后蓋的背面的樣子吧：可以看到，靠近散熱口的那里，有一排立起來(lái)的東西，這個(gè)跟轉(zhuǎn)軸有一點(diǎn)點(diǎn)卡，這就是我上面叫用力不要太大的原因，也是我建議從左往右掀的原因。

后蓋揭起來(lái)后，整個(gè)機(jī)身內(nèi)部就一覽無(wú)遺了：電池真的占了好大面積。主板很小、很緊湊，用的是最好的黑色PCB板，這是我第一次用到黑色PCB板的本本，目前業(yè)界好像也只有蘋果在用。在散熱模組的左邊，我還看到了一顆沒(méi)覆蓋散熱模組的芯片，不知道那是什么芯片。在機(jī)身內(nèi)的所有螺絲都是六角星形狀的，還好我之前買的組合套裝里面有六角星形狀的起子頭，呵呵。

由于我的AIR才剛買了不到一個(gè)月，就沒(méi)有把每個(gè)零件都給拆下來(lái)了，下面來(lái)一點(diǎn)局部圖吧。首先是藍(lán)牙無(wú)線模塊，是二合一的?？葱吞?hào)，應(yīng)該是博通設(shè)計(jì)，中國(guó)制造的。它的右邊就是我上面提到的那顆沒(méi)覆蓋散熱模組的芯片，我估計(jì)是南橋芯片吧。

下面是固態(tài)硬盤，閃存顆粒和控制芯片都是東芝的。AIR的固態(tài)硬盤跟業(yè)界不通用，是很細(xì)長(zhǎng)的一條，不具有通用性。如果壞了，只能到蘋果那里修。

下圖是散熱模組。在左上方散熱片下面的就是CPU，估計(jì)集成的GPU也在那里。右上方的散熱風(fēng)扇很小巧。我用毛刷子輕輕刷了刷，沒(méi)發(fā)現(xiàn)有堆積灰塵的現(xiàn)象，當(dāng)然也可能是我這AIR的使用時(shí)間還不夠長(zhǎng)的原因吧。左下方還是能看到固態(tài)硬盤，長(zhǎng)條形的，焊滿了閃存顆粒。

下圖這里，無(wú)線網(wǎng)卡的左邊那個(gè)像扭曲過(guò)一樣的排線，我推測(cè)是屏幕排線，真沒(méi)想到是這個(gè)樣子的。

蘋果沒(méi)公布通俗易懂的電池容量信息，下面圖中就顯示清楚了：7.3V，4680毫安時(shí)，不算太大。

拆機(jī)就到這里，沒(méi)敢進(jìn)一步拆，怕拆壞。等到?jīng)]那么金貴了再拆。大家期待吧!!!