2013年蘋果為全球最大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商

　　根據(jù)知名市場(chǎng)研究公司IHSTechnology公布的最新數(shù)據(jù)，在過(guò)去的一年當(dāng)中，蘋果仍然是全球最大的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)廠商。IHS旗下分析師MysonRobles-Bruce在一份報(bào)告中指出，蘋果的2013年采購(gòu)芯片總額為303億美元，來(lái)自韓國(guó)的三星則是以222億美元排在蘋果之后。

　　通過(guò)IHS提供的數(shù)據(jù)表我們可以看到，2013年蘋果在芯片采購(gòu)方面的支出相比2012年多出了50多億美元，年同比增長(zhǎng)16.6%。在排名前10的科技企業(yè)當(dāng)中，除了蘋果和三星之外還有惠普、聯(lián)想、戴爾、思科、索尼、華為、松下和東芝。索尼是這份榜單中芯片采購(gòu)支出下滑幅度最大的公司，年同比下降23.9%。

　　蘋果不斷推出受到世人喜愛的產(chǎn)品是其保持芯片采購(gòu)力度的主要原因。在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，目前蘋果最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是三星，因此這家韓國(guó)公司在芯片采購(gòu)方面也和蘋果最為接近。有分析稱，2014年蘋果還將會(huì)繼續(xù)保持其芯片采購(gòu)的領(lǐng)先。