蘋果三星去年芯片采購(gòu)規(guī)模首超500億美元

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner周四發(fā)布報(bào)告稱，2013年蘋果和三星采購(gòu)的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模首次超過500億美元。

　　報(bào)告稱，蘋果和三星去年采購(gòu)的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模達(dá)到537億美元，相比2012年的460億美元增長(zhǎng)77億美元，漲幅為17%。兩家公司連續(xù)三年占據(jù)了芯片消費(fèi)市場(chǎng)的前兩名，去年的總份額已經(jīng)從2011年的5%增長(zhǎng)至17%。

　　芯片消費(fèi)市場(chǎng)前10大客戶去年總計(jì)采購(gòu)了價(jià)值1140億美元的芯片，占據(jù)半導(dǎo)體廠商去年全球營(yíng)收的36%，分別超過2012年的1051億美元和35%。去年前10大芯片客戶中包含了惠普、聯(lián)想和思科等。

　　對(duì)于芯片制造商來說，中國(guó)日益增長(zhǎng)的智能機(jī)市場(chǎng)是一大福音，提振了市場(chǎng)需求。聯(lián)想去年排名攀升至第4，部分原因是該公司在中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)取得了巨大成功。而且，華為首次進(jìn)行前10排行，位居第10。