21世紀 準備好向450-mm晶圓制造進軍

讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設備商，或者四大刻蝕設備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC供應商，來到你的辦公室，給你一個大大的訂單（非?？赡苁巧习偃f美元的訂單），這個訂單是定購450mm晶圓處理設備或者是定購相應材料的，你會怎么做？如果英特爾或者三星公司告訴你他們會把訂單留給第一個具有提升力的公司，你又會怎么做？

記住了，英特爾和三星可能是兩個公司，可能是在10到15個IC制造商里最大的兩個會購買450mm處理設備的公司。

你愿意眼睜睜地看著那些公司給你的機會溜走嗎？讓人很難相信你愿意。IC Insights 公司認為愿意冒改變公司的經營方向，丟掉大訂單的風險，把450mm晶圓處理設備的那些大訂單讓給競爭對手這種事情，幾乎沒有一個公司有勇氣會這么做。

IC Insights公司預計只有15家IC制造商參與450mm的競爭環(huán)境。大概30家公司在進行300mm的晶圓生產，70家左右的公司進行200mm晶圓的生產，這是個有趣的現(xiàn)象。也許看起來不是今天這種狀況，15家左右的公司參與450mm晶圓制造，尤其是5，6家首先采取這種技術的公司，在下一個十年中，將在IC行業(yè)內的具有空前的權力和影響力。

450mm晶圓技術的研發(fā)的很大一部分需要通過聯(lián)盟策略才能完成。這些聯(lián)盟涉及各個領域。很難想象大的晶圓提供商（如SEH），設備提供商（如ASML），和化學，石油提供商（如Air Products ）和英特爾或者三星合作，目的就是為了在450mm晶圓的發(fā)展上領先一步。

總而言之，投資的巨大和技術開發(fā)的難度很可能帶來難以預見的問題。

IC Insights相信IC制造商面臨想要打敗競爭對手的強烈誘惑。伴隨著IC制造設備商和材料提供商所面對的失去大客戶這種不能容忍的問題的出現(xiàn)，為450mm晶圓產品營造一個環(huán)境的愿望會成為現(xiàn)實。即使這可能至少需要6年才能實現(xiàn)，在2015年之后，450mm的晶圓制程將在行業(yè)內確立主要IC生產商的支配地位。