中國(guó)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)解析

　　工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年年底中國(guó)手機(jī)用戶數(shù)已突破12億，而作為手機(jī)核心部件的芯片，有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì)，占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國(guó)兩會(huì)的代表、委員關(guān)注的話題。

　　芯片進(jìn)口額超過(guò)石油

　　“中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中，只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機(jī)采用的芯片，則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口。”全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士、中星微電子有限公司董事長(zhǎng)鄧中翰在談及我國(guó)芯片業(yè)現(xiàn)狀時(shí)如是說(shuō)。

　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域起著關(guān)鍵作用，是全球主要國(guó)家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，尤其是發(fā)達(dá)國(guó)家在這一領(lǐng)域投入了大量創(chuàng)新資源，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，而海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示同期我國(guó)原油進(jìn)口總額約2196億美元。事實(shí)上，中國(guó)有十余年集成電路進(jìn)口額超過(guò)石油，長(zhǎng)期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。一直以來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)受制于人，“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進(jìn)口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國(guó)政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說(shuō)。

　　發(fā)展集成電路的重要性和必要性在全國(guó)已有共識(shí)。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健說(shuō)，各種芯片中，CPU、儲(chǔ)存器等我國(guó)都無(wú)法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機(jī)做配套，而高價(jià)值產(chǎn)品基本已被國(guó)外公司壟斷。

　　國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》指出，中國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都靠進(jìn)口。我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費(fèi)用卻讓中國(guó)企業(yè)淪為國(guó)際廠商的打工者。

　　國(guó)內(nèi)芯片商失意4G招標(biāo)

　　一個(gè)業(yè)界人士熟知的情況是，2013年在中國(guó)移動(dòng)一期TD-LTE(4G)招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標(biāo)結(jié)果顯示，采用美國(guó)高通芯片的中標(biāo)終端產(chǎn)品占一半以上，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)。

　　“與國(guó)際形勢(shì)相比不容樂(lè)觀，我們追趕得非常辛苦。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍說(shuō)，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國(guó)投入不可謂不大。鄧中翰表示，國(guó)家出臺(tái)的支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)，有不少都是百億元級(jí)別的投入。北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國(guó)有銀行和當(dāng)?shù)卣闹С窒孪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入了巨資。

　　然而，經(jīng)過(guò)多年努力，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國(guó)際等企業(yè)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾、三星電子、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比，仍存在巨大差距。“核心技術(shù)是買不來(lái)的。”鄧中翰說(shuō)，由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢(shì)，我國(guó)企業(yè)依然很難與國(guó)外巨頭競(jìng)爭(zhēng)。一方面，與國(guó)外相比，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人;另一方面，相比國(guó)外動(dòng)輒上百億美元的投入，我國(guó)的投入依然相對(duì)偏小。

　　“我國(guó)在創(chuàng)新體制機(jī)制上仍有欠缺，缺乏市場(chǎng)頂層設(shè)計(jì)。”鄧中翰認(rèn)為，我國(guó)一些部門、企業(yè)還是習(xí)慣跟蹤思維，國(guó)外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，我國(guó)應(yīng)根據(jù)自身實(shí)力在新的領(lǐng)域中尋找機(jī)會(huì)”。

　　國(guó)家應(yīng)加大支持力度

　　盡管差距巨大，但隨著我國(guó)創(chuàng)新水平提升、相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，業(yè)界一些專家認(rèn)為，在4G時(shí)代，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍有“彎道超車”的機(jī)會(huì)。

　　在吳超看來(lái)，加大投入仍是必要之舉，他建議國(guó)家設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金，并建立穩(wěn)定的財(cái)政投入增長(zhǎng)機(jī)制，加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造等方面重點(diǎn)企業(yè)的集中投入;同時(shí)，研究出臺(tái)促進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠稅收政策。鄧中翰則建議，在繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入和人才技術(shù)引進(jìn)的同時(shí)，進(jìn)一步挖掘通過(guò)“需求”引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力，“新技術(shù)、新產(chǎn)品的出現(xiàn)和應(yīng)用，就是發(fā)現(xiàn)并創(chuàng)造新需求的過(guò)程”。

　　“機(jī)會(huì)更有可能出現(xiàn)在新興的內(nèi)需市場(chǎng)。”鄧中翰還建議，國(guó)家應(yīng)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略，用好政府和市場(chǎng)兩只手，創(chuàng)造“跨越式”新需求，加大對(duì)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)或標(biāo)準(zhǔn)方面具有優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)的支持力度，培養(yǎng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，從根本上擺脫受制于人的局面。

　　2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)大好

　　工信部12日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國(guó)集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，經(jīng)營(yíng)效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn);累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%。

　　與此同時(shí)，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額148億元，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤(rùn)率6.1%，比上年提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%，設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，本土封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)績(jī)也有大幅增長(zhǎng)。

　　信達(dá)證券發(fā)布的研究報(bào)告稱，李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報(bào)告》中提出在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開(kāi)始加大對(duì)集成電路行業(yè)的扶持力度，市場(chǎng)預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺(tái)，這些國(guó)家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國(guó)芯的“增持”評(píng)級(jí)，建議關(guān)注國(guó)民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長(zhǎng)電科技等。

　　東方證券發(fā)布研究報(bào)告，建議重點(diǎn)關(guān)注大唐電信、長(zhǎng)電科技等龍頭公司，同時(shí)有望填補(bǔ)大陸內(nèi)存芯片空白的太極實(shí)業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國(guó)民技術(shù)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子等也值得關(guān)注。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

　　技術(shù)演進(jìn)挑戰(zhàn)升級(jí)

　　●隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。

　　●能否開(kāi)發(fā)出有精準(zhǔn)市場(chǎng)定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個(gè)企業(yè)的成敗。

　　張?zhí)旌溃弘S著技術(shù)的不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨的工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。新的元件結(jié)構(gòu)和材料上的變革都將對(duì)客戶的發(fā)展戰(zhàn)略起到?jīng)Q定作用。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)，14nm/16nm的FinFET器件已取得了一定的發(fā)展。擁有較低泄漏率和更高速度的低功率晶體管備受矚目。3DNAND使平面NAND降到20nm以下，創(chuàng)造出外形更小巧、位密度更高的產(chǎn)品。在3DNAND方面，隨著產(chǎn)品從24個(gè)單元疊層向32個(gè)/64個(gè)增加，我們也面臨著高縱橫比(HAR)方面的挑戰(zhàn)。

　　為了改進(jìn)3D設(shè)備的性能，未來(lái)的邏輯芯片和晶圓代工設(shè)備的解決方案需要采用選擇性外延與高k金屬柵電極材料加工工藝，以提高晶體管的速度，降低泄漏率。低功耗、高性能的晶體管則能豐富移動(dòng)設(shè)備的功能，同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命。3DNAND需要HAR蝕刻、階梯繪圖、多層堆疊沉積和高選擇性硬模等技術(shù)的支持，從而在小巧的外形空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度存儲(chǔ)。

　　趙晉榮：隨著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越趨于健康和理性，LED領(lǐng)域設(shè)備需求也更多來(lái)自于新工藝、新技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，而非簡(jiǎn)單生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)張，比如倒裝芯片與高壓芯片被認(rèn)為是目前最具有發(fā)展前景的LED芯片技術(shù)，而這兩種技術(shù)也帶動(dòng)了深槽刻蝕設(shè)備和金屬反射層鍍膜設(shè)備等新設(shè)備、新工藝的需求。除此之外，還有AlN鍍膜設(shè)備、高亮度紅黃光芯片刻蝕設(shè)備等設(shè)備的需求。這種新技術(shù)的需求一方面給設(shè)備商帶來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇，另一方面也對(duì)設(shè)備商現(xiàn)有及前瞻性的技術(shù)能力提出了更高的要求。

　　張明：未來(lái)IC產(chǎn)品的創(chuàng)新，不是單純集成更多的功能，而是隨著生活水平的提高，圍繞人們生活質(zhì)量的改善來(lái)創(chuàng)新和開(kāi)發(fā)創(chuàng)意產(chǎn)品。能否開(kāi)發(fā)出有精準(zhǔn)市場(chǎng)定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個(gè)企業(yè)的成敗。

　　產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)形成了巨大的沖擊，如果不能正確應(yīng)對(duì)，有可能陷入未老先衰的窘境。傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在開(kāi)發(fā)好芯片后交由整機(jī)廠進(jìn)行方案開(kāi)發(fā)及整機(jī)產(chǎn)品推廣。進(jìn)入SoC后發(fā)展為“芯片+解決方案”，由于整機(jī)廠沒(méi)有能力進(jìn)行方案開(kāi)發(fā)，更依賴于原廠提供技術(shù)支持。IC設(shè)計(jì)企業(yè)因此需要額外承擔(dān)幾倍于IC設(shè)計(jì)人員的軟硬件解決方案及技術(shù)支持隊(duì)伍的人力成本。

　　熊冰：“云+端”將一直是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，即云計(jì)算和各種終端，特別是移動(dòng)終端。在一切互聯(lián)的時(shí)代，數(shù)據(jù)安全越來(lái)越成為一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如何保證網(wǎng)絡(luò)通信的信息安全，成為政府、運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、芯片設(shè)計(jì)公司急需解決的問(wèn)題。低功耗對(duì)移動(dòng)終端的重要性是不言而喻的，對(duì)于云端也非常重要，所以IC產(chǎn)品要著力在低功耗和安全性方面取得優(yōu)勢(shì)。

　　緊盯需求持續(xù)創(chuàng)新

　　●IC企業(yè)關(guān)鍵是如何結(jié)合自身特長(zhǎng)，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。

　　●IC企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)一是人才的競(jìng)爭(zhēng)，二是商業(yè)模式的競(jìng)爭(zhēng)。

　　尹志堯：就設(shè)備業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新而言，由于直接引進(jìn)國(guó)外技術(shù)存在較大的障礙，設(shè)備企業(yè)應(yīng)主要通過(guò)提高自身的研發(fā)能力、技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)管理水平，并構(gòu)建以專利保護(hù)為核心及正確的申請(qǐng)策略、保護(hù)策略和經(jīng)營(yíng)策略為支撐的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略體系，從而努力提高自主創(chuàng)新能力。與海外科技企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)展開(kāi)多層次合作等方式也可以作為輔助手段。此外，企業(yè)可以通過(guò)國(guó)內(nèi)外的兼并重組，提升企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。在市場(chǎng)制度創(chuàng)新方面，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司應(yīng)該進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展海外市場(chǎng)，采取多種方式，如在海外設(shè)立分支機(jī)構(gòu)提升客戶服務(wù)質(zhì)量和水平，并拓寬市場(chǎng)渠道。

　　設(shè)備企業(yè)要可持續(xù)發(fā)展，人才、政策和資金是關(guān)鍵。應(yīng)該進(jìn)一步通過(guò)各種渠道，了解和掌握國(guó)外一流的技術(shù)和管理的領(lǐng)軍人物和中高層人才狀況。要積極主動(dòng)去尋找、去動(dòng)員，提供有吸引力的激勵(lì)措施去吸引高端人才。半導(dǎo)體行業(yè)絕不是幾個(gè)技術(shù)頂尖人物可以搞起來(lái)的，特別需要那些強(qiáng)有力的領(lǐng)軍人物，能夠團(tuán)結(jié)多數(shù)、團(tuán)結(jié)不同國(guó)家的精英，形成世界一流的團(tuán)隊(duì)。在政策方面建議在借鑒海外先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，實(shí)行“開(kāi)放式的自主創(chuàng)新”的方針，以企業(yè)和競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制為主，按半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展規(guī)律辦事，適當(dāng)調(diào)整現(xiàn)有的政策和做法，確保產(chǎn)業(yè)的快速和持續(xù)發(fā)展。在資金方面，除了需要國(guó)家出臺(tái)更多優(yōu)惠政策、加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的投資力度外，企業(yè)也要拓寬海內(nèi)外融資渠道，集中各方財(cái)力加速企業(yè)發(fā)展。

　　陳偉：未來(lái)的主要?jiǎng)?chuàng)新集中在材料、器件、核心生產(chǎn)技術(shù)等，包括晶圓和封裝。目前我們?cè)谙冗M(jìn)CPU設(shè)計(jì)技術(shù)、高性能模擬技術(shù)、大功率器件和某些射頻IC等方面仍顯不足。

　　IC企業(yè)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)一是人才的競(jìng)爭(zhēng)，優(yōu)秀的人才是決定IC企業(yè)成敗的關(guān)鍵;二是商業(yè)模式的競(jìng)爭(zhēng)，包括產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生產(chǎn)管理，這決定了IC企業(yè)的行業(yè)地位和贏利能力。

　　張?zhí)旌溃涸趯?duì)移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的爭(zhēng)奪中，晶體管、連接器和內(nèi)存都經(jīng)歷著重大變革。設(shè)備結(jié)構(gòu)和材料工程也日益復(fù)雜。隨著客戶轉(zhuǎn)向使用新技術(shù)和新材料，他們正面臨著設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)。這就需要我們更早、更密切地展開(kāi)合作，攜手開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，盡快將新技術(shù)應(yīng)用到大規(guī)模量產(chǎn)中。應(yīng)用材料公司能夠幫助客戶應(yīng)對(duì)在設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)，使他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提高研發(fā)效率。

　　張明：由于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司起步較晚，作為市場(chǎng)的后來(lái)者，產(chǎn)品的高利潤(rùn)階段已經(jīng)過(guò)去，市場(chǎng)中后期的產(chǎn)品銷售所帶來(lái)的利潤(rùn)往往難以支撐。而在自身不夠強(qiáng)大的情況下，要想在整合中扮演主角并不現(xiàn)實(shí)。所以作為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，要加強(qiáng)整合自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在自身優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求之間找到結(jié)合點(diǎn)和突破點(diǎn)，努力提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力和在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。在此基礎(chǔ)上，努力做好供應(yīng)鏈整合、生態(tài)圈整合。

　　電子產(chǎn)品不缺乏市場(chǎng)熱點(diǎn)，作為IC企業(yè)，關(guān)鍵是如何結(jié)合自身特長(zhǎng)去發(fā)現(xiàn)和把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。在IC技術(shù)本身已經(jīng)越來(lái)越成熟的今天，集成更多功能并不難，難在有產(chǎn)品的創(chuàng)新和創(chuàng)意，特別是在價(jià)值體現(xiàn)和贏利模式方面，而這方面恰恰是我們傳統(tǒng)教育所缺少的，需要我們?cè)谟斡局袑W(xué)會(huì)游泳。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟新篇章

　　政策的陸續(xù)出臺(tái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視程度進(jìn)一步提高，更大力度產(chǎn)業(yè)扶持政策即將出臺(tái)。繼2013年12月，北京宣布成立總規(guī)模300億股權(quán)投資基金打造集成電路產(chǎn)業(yè)后，武漢、上海、深圳等地也正在制訂自己的扶持政策。新政策的推出將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力，是行業(yè)投資催化劑。在全國(guó)“兩會(huì)”后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會(huì)資本，初步預(yù)測(cè)，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。2014新政國(guó)發(fā)4號(hào)文出臺(tái)，聚焦重點(diǎn)發(fā)展晶圓制造，兼顧設(shè)計(jì)、封裝、裝備與材料等，優(yōu)先支持領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。

　　目前，由科技部認(rèn)定的國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地共有北京、上海、深圳、無(wú)錫、杭州、成都、西安和濟(jì)南8家，經(jīng)認(rèn)定的600多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也坐落在這8個(gè)城市。

　　可以說(shuō)，上述8個(gè)城市的地方政府承擔(dān)著國(guó)家發(fā)展集成電路這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重任。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來(lái)看，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的集成電路封裝行業(yè)報(bào)告指出，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。

　　1、長(zhǎng)三角地區(qū);包括上海、江蘇和浙江的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)是國(guó)內(nèi)最主要的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國(guó)內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測(cè)試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都集中在該地區(qū)。長(zhǎng)江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2、環(huán)渤海地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國(guó)內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，該地區(qū)已基本形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到設(shè)備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。以北京市為例，北京2012年共有規(guī)模以上集成電路制造企業(yè)20家，資產(chǎn)規(guī)模達(dá)99.39億元，實(shí)現(xiàn)銷售收入114.65億元。

　　3、珠三角地區(qū);珠三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場(chǎng)，集成電路市場(chǎng)需求一直占據(jù)全國(guó)的40%以上。依托發(fā)達(dá)的電子整機(jī)制造業(yè)，近年來(lái)該地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展較快，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。

　　區(qū)域市場(chǎng)逐漸明晰后，企業(yè)之間的開(kāi)啟“合縱連橫”模式，國(guó)產(chǎn)集成電路“龍頭”企業(yè)，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

　　2013年12月24日，清華紫光與展訊通信聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方在2013年7月12日簽署的并購(gòu)協(xié)議，紫光集團(tuán)對(duì)展訊通信的收購(gòu)已全部完成，收購(gòu)金額為17.8億美元(約合109億人民幣)。

　　長(zhǎng)電科技于2月19日披露，公司計(jì)劃與中芯國(guó)際合資建立公司從事12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試服務(wù)，合資公司注冊(cè)資本擬定為5000萬(wàn)美元，其中公司出資2450萬(wàn)美元，占比49%，中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占比51%;雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

　　國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設(shè)想在未來(lái)，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，這將是集成電路產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)夢(mèng)”。

　　2014年，伴隨著政策的扶植，市場(chǎng)的需求，技術(shù)的研發(fā)，資金的投入，電子元器件行業(yè)的騰飛即將開(kāi)啟，作為科技產(chǎn)業(yè)的基石，將從生產(chǎn)能力到技術(shù)含量得到根本性的變革。盡管此前，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在世界的舞臺(tái)上一直扮演代工角色，長(zhǎng)期處于是工業(yè)大國(guó)，而非工業(yè)強(qiáng)國(guó)的殘酷現(xiàn)實(shí)，不斷在警示每位電子人不斷進(jìn)取，不懈追求?？萍寂d國(guó)，共筑電子人的“科技?jí)?rdquo;，讓“MadeInChina”成為世界的首選，2014將是電子產(chǎn)業(yè)輝煌的開(kāi)始。