MTK出貨第一前景堪憂，高通收入占魁江山穩(wěn)固

　　據(jù)水清木華最新研究報告，2009年單論基帶出貨量，聯(lián)發(fā)科(MTK)如愿以償取得全球第一的位置，并且2010年仍然能夠保持全球第一。聯(lián)發(fā)科取得全球第一的幕后英雄毫無疑問是山寨機，也就是白牌（grey brand）機。

　　中國的白牌手機服務全球，它們能夠迅速改變設計來應對全球各個市場的需求，具備極高效率，同時廣東完善的手機產業(yè)鏈也使其具備無可比擬的成本競爭力。在聯(lián)發(fā)科的總出貨中，白牌和品牌的比例大約為6:4，而增長動力來自白牌。

　　2008年，聯(lián)發(fā)科取得了LG和摩托羅拉的認同，但只局限于低端產品。三星、諾基亞、索愛、RIM和蘋果認同聯(lián)發(fā)科的可能性不大。因此聯(lián)發(fā)科已經到達成長的天花板，很難再進一步。2G時代的成功也導致其對3G的投入不夠，抑或者聯(lián)發(fā)科沒有估計到3G、3.5G 來的如此之快。

　　3G 時代，所有廠家都要面臨高通這個最大的競爭對手。高通WCDMA的MSM系列產品早在2001年就已經推出，歷經多年的改進，是目前最優(yōu)秀的產品。而廉價的QSC系列也經歷了5年的磨練，也是目前性價比最優(yōu)秀的產品。

　　智能手機領域，聯(lián)發(fā)科也不具備優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片推廣極其困難，因為它和江河日下的Windows Mobile捆綁在一起，又不支持3G，其性能遠不能和主流的智能手機CPU相比。多媒體性能、3D圖形生成、浮點運算能力等，這些都不是聯(lián)發(fā)科擅長的。這需要長時間的積累和及早布局，目前只有高通和Marvell做到了單芯片含Modem的智能手機CPU，高通在10年前就已經開始布局。即便是聯(lián)發(fā)科臨時改投Android門下，也太晚了。

　　而試圖要取代聯(lián)發(fā)科地位的晨星出現(xiàn)了，該公司2006年進入手機領域，歷經多次收購后取得相關能力。目前已有4款基帶推出。競爭策略一是低價，二是客戶無論大小，支持力度都很足。而聯(lián)發(fā)科正在努力朝品牌客戶、大客戶轉移，這自然給晨星和展訊留下市場空間。不過白牌市場是一個風險很大，波動很大的市場。白牌手機100%使用走私電子元件是業(yè)內公開的秘密，政策風險極大。和這種高風險客戶為伍，不是一個眼光長遠廠家所應該做的，這也是聯(lián)發(fā)科謀求轉型的原因之一。同時晨星的產品線不足，聯(lián)發(fā)科的成功不僅是推出了基帶產品，其他的如射頻收發(fā)器、電源管理、藍牙、觸摸屏、WLAN、FM收音、USB等，聯(lián)發(fā)科全部都能提供。強大的模擬、混合信號、RF能力，這才是聯(lián)發(fā)科過人之處。單獨一款純數(shù)字的基帶沒什么難度，互芯、Skyworks、硅實驗室等很多廠家都推出過，但后來都退出此領域。

　　英飛凌在2010年全面開花，諾基亞低端產品部分使用，與蘋果的合作也異常緊密，英飛凌是蘋果手機基帶唯一供應商，iPhone 4將讓英飛凌獲益。LG也將英飛凌作為主供應商，高中低端產品都大量使用英飛凌的產品。不過對英飛凌來說，手機部門的利潤率遠低于其他部門，而占有的資金和資源卻遠高于其他部門。一直有傳言說，英特爾有意收購英飛凌的手機部門，一旦收購成功，英特爾就重回手機領域。以英特爾的雄厚實力，基帶業(yè)界競爭激烈程度必然大增。

　　Broadcom在2010年也是收獲的一年，諾基亞低端產品大量使用Broadcom的基帶，國內也有客戶使用。2009年與高通的官司獲勝也讓Broadcom獲得近7億美元巨額賠償。Broadcom的不足之處在于其產品線太長，對手機領域的投入力量被分散了，耕耘多年，收獲不多。

　　德州儀器顯得失落，手機基帶已經不是其核心業(yè)務，但畢竟和諾基亞合作多年，出貨量還是很大。RAPUYAMA在2010年也大量出貨，德州儀器基頻業(yè)務依然能維持15億美元的收入。ST-ERICSSON也在下滑，且連續(xù)虧損，三家合并的成效并不明顯，智能手機領域產品缺失，應用處理器本來很優(yōu)秀，后來也退出了。