智能手表的續(xù)航為什么這么糟糕?
可穿戴設備的熱度居高不下,前有MotoActv這樣的先驅,后又在眾籌平臺大熱的Pebble,眾多廠商隨后也相繼推出了自家的智能手表產(chǎn)品,有三星這樣的國際大廠,也有國內(nèi)新興的果殼科技。然而,這些產(chǎn)品無論其用戶體驗如何,卻都面臨著相似的技術性問題:功耗的居高不下,以及續(xù)航時間過短。先看下面的表格:
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/246955.htm雖然這些產(chǎn)品之中,Pebbel的續(xù)航相對比較優(yōu)秀,能夠堅持5到7天,其余的大部分機型也就兩三天的續(xù)航時間,甚至是一天一充的節(jié)奏。導致這種窘境的原因有三,一是設備體積限制,無法配備大容量電池,或者說是電池技術發(fā)展的滯后,二是芯片架構和制程工藝,三是內(nèi)嵌系統(tǒng)的適配問題。
智能手表的續(xù)航為什么這么糟糕?
電池技術在長久以來一直處于止步不前的狀態(tài),不僅是可穿戴設備,就連主流的智能手機也不得不通過增大電池容量的方式來延長設備續(xù)航時間。雖說會時不時有一些聽起來神乎其神的電池技術涌現(xiàn),如鋰氟化碳(CFx)電池,直接通過身體供熱發(fā)電的體熱發(fā)電機,它們往往都號稱會徹底改變可穿戴設備續(xù)航時間短的問題,只是實驗室研究到投入商用要花上至少一兩年甚至更長的時間,理想雖美好,但卻于事無補。當然了,這一類科技還是值得期待的。
芯片架構和制程工藝。國內(nèi)廠商普遍采用的君正JZ4775處理器,峰值功耗在200mW,但65nm的芯片工藝導致產(chǎn)品封裝體積變大,.君正芯片在國內(nèi)還是占有不少的市場份額,并已經(jīng)計劃采用更先進的40nm工藝,只是與現(xiàn)在主流的28nm工藝還存在不小的差距。余下的幾款多采用平板或手機級處理器,主頻上的限制和軟件上的功耗控制終歸無法解決根本性的問題。設備廠商在智能手表上集成了太多的功能,甚至照搬智能手機的設計,低功耗的CortexM3架構無法保證系統(tǒng)的流暢運行,于是只能犧牲電池續(xù)航了。
系統(tǒng)過于臃腫。多數(shù)機型都是根據(jù)現(xiàn)有的Android系統(tǒng)進行精簡定制,本來就不合身的衣服再怎么改也是不合身的。只是多數(shù)廠商都沒有耐心等到AndroidWear的正式發(fā)布,也沒有技術和精力耐下心來專門開發(fā)一款智能手表專用的系統(tǒng),Pebble在這一點上的表現(xiàn)更值得認可,直接的結果便是Pebble手表的續(xù)航表現(xiàn)出類拔萃長達5到7天。
不僅是智能手表,可穿戴設備的真正大眾化還有很長的路要走,而芯片廠商也開始發(fā)力低功耗芯片的研發(fā)和投產(chǎn),英特爾的Edison平臺,博通的BCM4771GNSSSoC.此外,高通和三星在2014年4月份,1700萬美元投資可穿戴芯片制造商Ineda.低功耗SoC馬上迎來大爆發(fā)。
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