美版三星GALAXY S4全程拆解
真是令人激動,美國著名拆解網(wǎng)站iFixit近日對剛上市的三星Galaxy S4美版行貨進(jìn)行了拆解,PConline為國內(nèi)讀者和廣大維修師翻譯了其中詳細(xì)內(nèi)容,一起來看看吧。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/247597.htm
美版行貨貼膜上提醒,如果你正在開車,你可以稍微等一下再使用手機(jī)。切記,開車使用電話是違法的,不僅僅是在美國。
不是筆者愿意,老外似乎總是喜歡拿任何手機(jī)同iPhone對比,起碼也要拍張照片才行,汗!另外,iFixit拆解網(wǎng)站上的廢話一向都很多,咱們就不介紹硬件配置了。
直接開后蓋拆電池,三星的后蓋簡直太容易拆了,這一步完全不需要工具,電池是3.8V,2600mAh(總功率9.88W)。
現(xiàn)在開始拆螺絲,將支架和主板小心地分離開來,雖然都是塑料,但還是小心為妙,這貨也不便宜!
傳說中的S4主板赤裸裸的暴露出來了,開始雞凍了有木有?
支架上有音量鍵、電源鍵和揚(yáng)聲器,另外還配備一個(gè)浸水指示器,遇到水就會變色,騙不了三星售后了。
總體感覺一般般,比華強(qiáng)北好一點(diǎn),興趣不是很大,還是繼續(xù)拆吧!下面的動作比較危險(xiǎn),只供專業(yè)人士學(xué)習(xí),普通人別模仿人家手賤啊。
1300萬像素?cái)z像頭,非常給力了,確實(shí)比想象中要出色很多,筆者用過才來幫三星說一句真相的,不然沒這個(gè)閑情。
這是插Micro-SIM卡的板子,沾著一層化學(xué)膠水,看上去很牢靠的樣子。
來看看這主板上都堆了些什么東西。
主板正面:
中上紅色:高通MDM9215 4G/LTE基帶
右下橙色:高通PM8917電源管理單元
右上黃色:ARM MBG955H控制單元
中下青色:三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3內(nèi)存(底下應(yīng)該是一體封裝的高通驍龍600 APQ8064AB 1.9GHz四核處理器)
左下藍(lán)色:東芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(EMMC集成了NAND封裝閃存和控制器)
中上黑色:高通WCD9310音頻編碼器
左上粉色:ATMEL UC128L5微控制器
主板背面:
藍(lán)色:Maxim MAX77803微控制器
青色:博通20794S1A NFC控制器
黑色:高通PM8821電源管理單元
粉色:Silicon Image 8240BO MHL 2.0發(fā)射器
橙色:高通WTR1605七頻段4G/LTE芯片 (Nexus 4也采用這個(gè)芯片)
黃色:SWA GNF09(有誰知道干啥用的嗎?)
紅色:Skyworks 77619四頻段GSM/EDGE功率放大器
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