臺積電28納米3D晶片準(zhǔn)備好了

　　晶圓代工龍頭廠臺積電在3DIC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3DIC技術(shù)外，其28納米的3DIC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準(zhǔn)備好了」!業(yè)界認(rèn)為，市場非常期待16納米3DIC晶片的問世。

　　臺積電為了布局3DIC技術(shù)領(lǐng)域，積極耕耘上下游一條鞭整合型服務(wù)。在技??術(shù)端方面，2年前宣布和SK海力士(SKHynix)合作3DIC測試晶片，首度和DRAM一同合作，臺積電在此領(lǐng)域策略也是開放式的，不排除與任何記憶體合作伙伴結(jié)盟，因此日前再與第二家記憶體美光攜手，打造3DIC晶片。

　　在后段封測領(lǐng)域，臺積電很早就跨入封測市場，長遠(yuǎn)就是為3DIC布局打基礎(chǔ)，初期先建置龐大的Bumping產(chǎn)能，且傳出臺積電這幾年默默建立的后端封測12吋Bumping產(chǎn)能單月出貨量已高??達15萬片，累計出貨量超過500萬片，其他封測供應(yīng)商對于臺積電的封測布局不敢小覷。

　　另外，Bumping產(chǎn)能打下封測端基礎(chǔ)后，臺積電持續(xù)投資先進技術(shù)，擴大投資包括Fan-outPoP、2.5Dinterposer等技術(shù)，提供完整的封測解決方案，首波主打客戶應(yīng)該是移動通訊晶片供應(yīng)商包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)等現(xiàn)在既有的重量級大客戶，更可鞏固既有的手機AP晶片訂單和客戶需求。

　　臺積電目前針對28納米HP制程的3DIC晶片，已到了準(zhǔn)備完成地步，目前正在著手研發(fā)16納米3DIC晶片，市場認(rèn)為屆時3DIC晶片技術(shù)市場會更成熟，且成本更適合客戶大量導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　臺積電28納米制程2014年占營收比重可超過30%，且主流制程會轉(zhuǎn)到HKMG制程，現(xiàn)在HKMG制程占28納米比重已超過85%，掌握60個客戶在手，已積極著手新版本的16納米FinFETPlus制程。

　　28納米和20納米制程在臺積電的技術(shù)發(fā)展上，臺積電的量產(chǎn)速度都曾經(jīng)創(chuàng)下歷史，更奠定先進制程的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　同時，臺積電在先進制程投入的資金、人力和心力也是相當(dāng)驚人。過去4年在先進制程上共投入310億美元，2012和2013年的資本支出為83億美元、97億美元，2014年資本支出也在95億~100億美元之間，2015年資本支出也是會維持高檔。

　　市場看好臺積電在3DIC技術(shù)布局上，有SK海力士和美光兩大記憶體廠，未來可通吃邏輯和記憶體整合技術(shù)，強化與三星電子(SamsungElectronics)競爭利器。